目录一.LED产业的背景介绍1LED的发光原理与特点2LED产业的历史、现状与发展趋势3LED的生产工艺与技术装备二.公司自产LED的必要性三.公司自产LED的经济效益分析(略四.拟建LED生产线的技术装备水平与产能规模五.所需设备、场地和人员投入六.原材料供应渠道七.单位产品的成本构成八.其它九.结论一.LED产业的背景介绍1LED的发光原理与特点LED(LightEmittedDioe是一种新型固态冷光源,它是利用电子在外加电场作用下从PN结的N区一侧运动到P区一侧与P区的空穴复合,其能态由较高的导带跃迁到较低的价带,多余的能量以光子形式释放的原理发光,选用禁带宽度(导带下限与价带上限能量之差合适的材料,则可得到各种颜色的可见光.LED光源与传统光源相比,具有如下优点:---本文来源于网络，仅供参考，勿照抄，如有侵权请联系删除---功耗低:LED的光电转换效率比传统光源高,自身发热较少,符合节约能源的世界潮流,同时也更能保障安全。特别是与彩色灯泡相比,节能效果更加显著。寿命长:LED属于固态器件,耐振动冲击,能适用于各种恶劣环境;在正常使用条件下的寿命可达十万小时,可大大节省维护费用。响应快:LED不需要灯丝预热时间,其响应时间在毫秒数量级,比灯泡的响应时间大为缩短。颜色丰富:LED的发光颜色从波长最短的紫色到最长的红色涵盖了整个可见光光谱范围,颜色表现更加丰富。2LED产业的历史、现状与发展趋势LED的产业化始自上世纪七十年代,最初只是GaP(磷化镓材料所做的570nm的黄绿色和700nm的红色两种颜色,发光亮度只有零点几个mcd到几个mcd。整个行业的发展演变基本以技术突破为主轴,同时辅之以市场需求的拉动。技术的发展在两个方向展开,一个是提高LED的发光亮度和发光效率,另一个是实现光谱范围的全覆盖。到目前为止,在光谱范围的全覆盖方面,随着上世纪九十年代中期GaN和SiC蓝光的开发成功,已经实现。在提高发光亮度和发光效率方面,已经从二元素GaP的几个mcd、三元素GaAsP的十几个mcd到三元素GaAlAs的几十个mcd再到四元素InAlGaP和InAlGaN的一百、两百个mcd,封装成成品,法向光强已达十到几十个cd,发光效率已达到15~25lm/W,超过白炽灯而接近日光灯的水平。LED行业内部一般分为上游、中游和下游产业,上游生产外延片,中游制作电极并切割出晶粒,下游进行封装。上游产业最关键,技术含量最高,外延片制作完成后,PN结已形成,产品性能已经确定,主要设备是MOCVD(金属氧化物化学气相淀积系统,其价格在接近千万元数量级,上游产业主要集中在日本、美国,主要厂商有夏普、日立、日亚、丰田、HP、CREE等,近年台湾厂商也占不少份额,主要有晶元、国联等。中游产业主要分布在台湾,主要厂家有晶元、国联、光磊、鼎元等。下游产业---本文来源于网络，仅供参考，勿照抄，如有侵权请联系删除---的最大份额在台湾和中国大陆,但高端市场主要由日、美企业占有,日亚的蓝绿色和HP的红黄色在全球领先,全球销售额最大的LED企业是夏普和STANLY,台湾主要是中高档产品,主要厂商有光宝、亿光、李洲等,大陆主要是中低档产品。LED的封装有两种形式,一种是普通的插件安装形式,一种是SMD形式,SMD主要由外资和台资生产。LED产业的市场规模,光是国内市场,一年约在几百亿只,销售额约在几十亿元人民币,且在快速增长之中。LED的应用领域随着LED性能的提高而不断扩展,从低端的玩具、仪表,到中高档的电子显示屏、交通信号灯、汽车灯具、室外灯饰。LED的下一个应用领域也是最大的一个领域是普通照明,取代日光灯和节能灯,为实现这一目标,上游厂家正在开发大功率高效率的发光晶粒,两年前,HP(Aglient已展示一款可通过700mA电流的特殊封装的产品,其亮度相当于12W台灯,现在的问题只是价格何时降下来。为适应LED介入照明领域后的竞争格局的变化,全球三大照明公司菲律普、通用电气和欧司朗已分别与半导体厂家结盟,研发LED照明技术和产品。一旦LED照明实用化,LED厂家和灯饰照明厂家将会面临重新洗牌。国内LED封装工厂的技术装备水平有自动化和手动两个层次,技术复杂的自动固晶机和自动焊线机的供应商有美国ASM、KS、日本松下三家,以ASM较普遍,自动封胶机和自动测试机的供应商主要选择台湾惟昌、长裕等。手动设备供应...