第三代半导体行业市场分析报告五2022年6月---本文来源于网络，仅供参考，勿照抄，如有侵权请联系删除---目录1、什么是第三代半导体技术？..............................................................................................................................................51.1三代半导体衬底材料改变引领半导体新时代...................................................................................................................51.2主流制备工艺：SIC采用物理气相传输法，GAN采用氢化物气相外延法......................................................................81.2.1SiC制备工艺：PVT优势显著，系商业化首选.........................................................................................................81.2.2GaN制备工艺：HVPE工艺简单，系生产主流方式...................................................................................................92、第三代半导体发展前景如何？........................................................................................................................................102.1市场端：整体产值超7100亿元，2023年渗透率接近5%.............................................................................................102.2性能端：高压、高频领域或将实现对硅基的全面替代.................................................................................................122.3政策及科研端：政策持续加码第三代半导体，科技创新如火如荼..............................................................................143、第三代半导体主要玩家梳理............................................................................................................................................183.1产业链企业梳理：国内SIC、GAN产业链布局逐步完善，全产业链基本均实现覆盖.................................................183.2上市公司梳理：SIC相关公司104家，GAN相关公司43家...........................................................................................194、投资建议..........................................................................................................................................................................20风险提示：............................................................................................................................................................................21---本文来源于网络，仅供参考，勿照抄，如有侵权请联系删除---3/22---本文来源于网络，仅供参考，勿照抄，如有侵权请联系删除---图表目录图表1半导体材料是半导体产业链上游中的重要组成部分..................................................5图表2三代代表性半导体材料介绍......................................................................6图表3三代代表性半导体物理性能对比..................................................................7图表4半导体材料是半导体产业链上游中的重要组成部分..................................................8图表5化合物半导体电力电子器件与SI器件的优势对比逻辑框图............................................8图表6SIC三种制备方法优缺点对比.....................................................................9图表8HVPE法原理示意图.............................................................................10图表9氮化镓制备方法对比............................................................错误!未定义书签。图表102017-2023年全球主要半导体材料渗透率及预测....................................................