芯片,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA@2dEzVTBu在许多弟兄迈进或者想要迈进这个行业之前，我想有许多知识和信息还是需要了解的。EJ9c1i§\)}*N.h9Z正在半导体制造业刚刚全面兴起的时候，我加入了SMIC，在它的Fab里做了四年多。历经SMIC生产线建立的全部过程，认识了许许多多的朋友，也和许许多多不同类型的客户打过交道。也算有一些小小的经验。就着工作的间隙，把这些东西慢慢的写出来和大家共享。ww2ic¤r\-X-X1v-hgL如果有什么错误和不当的地方，请大家留贴指正。从什么地方开始讲呢？就从产业链开始吧。有需求就有生产就有市场。市场需求（或者潜在的市场需求）的变化是非常快的，尤其是消费类电子产品。这类产品不同于DRAM，在市场上总是会有大量的需求。也正是这种变化多端的市场需求，催生了两个种特别的半导体行业——Fab和FabLessDesignHouse。我这一系列的帖子主要会讲Fab，但是在一开头会让大家对Fab周围的东西有个基本的了解。像Intel、Toshiba这样的公司，它既有Design的部分，也有生产的部分。这样的庞然大物在半导体界拥有极强的实力。同样，像英飞凌这样专注于DRAM的公司，活得也很滋润。至于韩国三星那是个什么都搞的怪物。这些公司，他们通常都有自己的设计部门，自己生产自己的产品。有些业界人士把这一类的企业称之为IDM。技术论坛a.bz-g/EY}8R但是随着技术的发展，要把更多的晶体管集成到更小的Chip上去，SiliconProcess的前期投资变得非常的大。一条8英寸的生产线，需要投资7~8亿美金；而一条12英寸的生产线，需要的投资达12~15亿美金。能够负担这样投资的全世界来看也没有几家企业，这样一来就限制了芯片行业的发展。准入的高门槛，使许多试图进入设计行业的人望洋兴叹。¤R9w\T\¤w]µK这个时候台湾半导体教父张忠谋开创了一个新的行业——foundry。他离开TI，在台湾创立了TSMC，TSMC不做Design，它只为做Design的人生产Wafer。这样，门槛一下子就降低了。随便几个小朋友，只要融到少量资本，就能够把自己的设计变成产品，如果市场还认可这些产品，那么他们就发达了。同一时代，台湾的联华电子也加入了这个行当，这就是我们所称的UMC，他们的老大是曹兴诚。——题外话，老曹对七下西洋的郑和非常钦佩，所以在苏州的UMC友好厂（明眼人一看就知道是UMC在大陆偷跑）就起名字为“和舰科技”，而且把厂区的建筑造的非常有个性，就像一群将要启航的战船。----想到哪里就说到哪里，大家不要见怪。在TSMC和UMC的扶植下，FabLessDesignHouse的成长是非常可观的。从UMC中分离出去的一个小小的DesignGroup成为了著名的“股神”联发科。当年它的VCD/DVD相关芯片红透全世界，股票技术论坛¤W%KuzVq也涨得令人难以置信。我认识一个台湾人的老婆，在联发科做Support工作，靠它的股票在短短的四年内赚了2亿台币，从此就再也不上班了。半导体,芯片,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA.v-t'}*fY`*[FabLessDesignHouse的成功让很多的人大跌眼镜。确实，单独维持Fab的成本太高了，所以很半导体,芯片,设计,版图,芯片,制造,工艺,制程,封装,测试,wafer,chip,ic,process,layout,package,FA,QA{m-@%Pµr-l9D§|多公司就把自己的Fab剥离出去，单独来做Design。Foundry专注于Wafer的生产，而FabLessDesignHouse专注于Chip的设计，这就是分工。大家都不能坏了行规。如果FabLessDesignHouse觉得自己太牛了，想要自建Fab来生产自己的Chip，那会遭到Foundry的抵制，像UMC就利用专利等方法强行收购了一家FabLessDesignHouse辛辛苦苦建立起来的Fab。而如果Foundry自己去做Design，那么FabLessDesignHouse就会心存疑惑——究竟自己的PatternDesign会不会被对方盗取使用？结果导致Foundry的吸引力降低，在产业低潮的时候就会被FabLessDesignHouse抛弃。Lqv4@6@Q,[9B*i,d总体来讲，FabLessDesignHouse站在这个产业链的最高端，它们拥有利润的最大头，它们投入小，风险高，收益大。其次是Foundry(Fab)，它们总能拥有可观的利润，它们投入大，风险小，受益中等。再次是封装测试（PackageT...