中国IC设计服务业现状今天，以IP核复用及其软硬件协同验证为技术支撑的系统级芯片（SoC），已成为高性能集成电路设计的主流方法，同时从芯片系统定义、前端电路设计、后端物理实现、芯片制造、封测到软件开发再到最终的量产也已演变成一个浩大的系统工程。这一趋势极大地带动着整个IC行业分工的进一步细化，催生了与IC设计及其产业化直接相关的新生IC服务类公司，以及IC设计服务业的兴起；尤其是，随着工艺向65nm及以下先进制程的演进，设计难度成几何级数的增长，如SoC设计的可制造性（DFM）、可测试性（DFT），以及电子系统级设计（ESL）相关的IP+IC设计+Fundry的综合验证等带来的挑战将是前所未有，将更深入地推进以IC设计服务业为代表的集成电路生产性服务业的发展。一、中国IC设计服务业发展现状面对IC产业链上越来越细的垂直分工，我国在IP开发及其交换交易服务、IC设计开发服务、IC产品应用平台的方案服务、IC嵌入式软件服务、IC代工服务、IC封装测试服务，包括IC技术转让相关的风险投资服务等领域，已出现了众多包括日本、中国台湾和大陆在内的成立的独资、合资和国资等设计服务公司本文着重分析了IC设计开发服务。按它们的性质，目前主要可分为以下几类：1.与芯片代工企业（Foundry）建立紧密结合型的设计服务公司这类公司主要特征是起到芯片设计代工中心作用，是伴随着Foundry工艺的进步和Fab产能的提高，加强与IC设计公司的合作而出现。如早期我国的台湾，联电（UMC）与台积电(TSMC)分别投资的智原科技及创意电子就是典型事例。其是基于UMC和TSMC的工艺制程、IP及设计规则，帮助潜在流片客户跨过设计的技术门槛，从而增加订单。目前，创意电子已经成为台湾第一大芯片设计与服务外包企业；去年，中东石油资本控制的全球老二GlobalFoundries也投资了台湾地区另一家公司虹晶科技，并成为其控股股东；而今年，本土半导体代工龙头中芯国际也悄悄走出纯粹代工制造模式，投资灿芯半导体，允许其为客户提供基于中芯国际代工与专利技术服务的整体解决方案，至此全球四大半导体代工企业已经全部涉足芯片设计与服务。设计服务这一合作模式，填补了设计与芯片制造之间的“鸿沟”，尤其是面对生命周期较短的通信与消费电子产品市场，能更快做出响应，对双方来说具有互补的关系。表1显示了在中国大陆的与Foundry紧密结合型设计服务公司。表1：与Foundry紧密结合型设计服务公司公司总部所在地依托Foundry设计工艺09销售额（人民币）创意电子股份有限公司（GUC）台湾TSMC40nm18亿智原科技股份有限公司（Faraday）台湾UMC65nm10.6亿---本文来源于网络，仅供参考，勿照抄，如有侵权请联系删除---虹晶科技股份有限公司（Socle）台湾GLOBALFOUNDRIES65nm1.2亿灿芯半导体有限公司（Britsemi）中国SMIC65nm6600万华润微电子有限公司（CSMC）中国CSMC0.13um5亿富士通半导体有限公司（Fujitsu)日本Fujitsu40nm/2．直接面对市场的IC设计服务公司这类公司主要特征是与区域内所有的代工厂建立合作关系，根据不同的代工厂的特色和产能为客户提供多样的选择和灵活的服务而出现。其不同于拥有芯片代工厂背景的IC设计服务公司之处，是不固定于一家Foundry，不承担着消化产能的定量指标的职能。表2显示了在中国大陆的直接面对市场的IC设计服务公司。但是，随着国内在建Foundry厂的稳定产能的形成及工艺水平的提高，上述直接面对市场的IC设计服务公司.也许还是会向与Foundry紧密结合型转化，如中芯国际投资灿芯半导体可见一斑。表2：直接面对市场的IC设计服务公司.公司总部所在地进入中国时间设计工艺2010年规模芯原股份有限公司（Verisilicon）中国2003年65nm（ZSP核）销售额6亿人民币全球员工300人EESolutions台湾2001年65nm全球员工80人世芯电子有限公司（Alchip）台湾2002年65nm全球员工160人顺卓微电子有限公司（Sondrel）英国2009年40nm全球员工60人华大国奇科技有限公司（Qualchip）中国2009年65nm销售额2000万人民币全球员工70人3.针对专业领域的IP一站式服务公司这类公司主要特征是针对自身的具有自主知识产权的CPU、接口类和数模混合类等IP，推广其IP，提供整体解决方...