贴片电阻生产工艺流程简介一、引言贴片电阻（SMDResistor）学名叫片式固定电阻器，是从ChipFixedResistor直接翻译而来的，特点是耐潮湿、耐高温、可靠度高、外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。按生产工艺分厚膜片式电阻（ThickFilmChipResistor）和薄膜片式电阻（ThinFilmChipResistor）两种。厚膜贴片电阻是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体（例如氧化铝陶瓷）上，然后烧结形成的。我们常见且我司在大量使用的基本都是厚膜片式电阻，精度范围在±0.5%~10%之间，温度系数在±200ppm/℃~±400ppm/℃。薄膜片式电阻，通常为金属薄膜电阻，是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料溅镀（真空镀膜技术）在绝缘基体上制成，特点是温度系数低，温漂小，电阻精度高。按封装分01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010、2512等，其常见序列的精度为±1%、±5%，标准阻值有E24和E96序列，常见功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/4W、1/2W、1W等。二、贴片电阻的结构贴片的电阻主要构造如下：三、贴片电阻生产工艺流程结构层主要成分①陶瓷基片Substrate三氧化二铝Al2O3②面电极FaceElectrode银-钯电极Ag-Pd③背电极ReverseElectrode银电极Ag④电阻体ResistiveElement氧化钌、玻璃Rutheniumoxide，glass⑤一次保护层1stprotectivecoating玻璃Glass⑥二次保护层2stprotectivecoating玻璃/树脂Glass/Resin⑦标记Marking玻璃/树脂Glass/Resin⑧端电极Termination银电极/镍铬合金Ag/Ni-Cr⑨中间电极BetweenTermination镍层NiPlating⑩外部电极OuterTermination锡层SnPlating1．生产流程常规厚膜片式电阻的完整生产流程大致如下：2．生产工艺原理及CTQ针对上述的厚膜片式电阻生产流程中的相关生产工序的功能原理及CTQ介绍如下。2.1背导体印刷【功能】背面电极作为连接PCB板焊盘使用。【制造方式】背面导体印刷烘干Ag膏—>140°C/10min，将Ag膏中的有机物及水分蒸发。基板大小：通常0402/0603封装的陶瓷基板是50x60mm，1206/0805封装的陶瓷基板是60x70mm。投放陶瓷基板背导体印刷干燥电阻层印刷干燥一次保护层印刷干燥镭射修整二次保护层印刷干燥阻值码印刷干燥折条真空溅镀折粒Ni、Sn电镀磁性筛选正导体印刷干燥烧结烧结烧结烧结烧结干燥干燥阻值测试筛选编带半成品前段后段陶瓷基板2.2正导体印刷【功能】正面电极导体作为内电极连接电阻体。【制造方式】正面导体印刷烘干高温烧结Ag/Pd膏—>140°C/10min，将Ag/Pd膏中的有机物及水分蒸发—>850°C/35min烧结成型CTQ：1、电极导体印刷的位置(印刷机定位要精确)；2、Ag/Pd(钯)膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制)；3、炉温曲线，传输链速(5.45~6.95IPM(英寸/分))。2.3电阻层印刷【功能】电阻主要初R值决定。【制造方式】电阻层印刷烘干高温烧结R膏(RuO2)—>140°C/10min—>850°C/40min烧结固化CTQ：1、R膏的目标阻值(目标阻值的R膏是通过多种原纯膏按一定比例混合调配而成，常见原纯膏有1R、4R7、10R、47R、100R、1K、4K7、47K等)；2、电阻层印刷的位置(印刷机定位要精确)；3、R膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制)；4、R膏的解冻搅拌及使用时间(1周使用完)；5、炉温曲线，传输链速。2.4一次玻璃保护【功能】对印刷的电阻层进行保护，防止下道工序镭射修整时对电阻层造成大范围破坏。【制造方式】一次保护层印刷烘干高温烧结玻璃膏—>140°C/10min—>600°C/35min烧结CTQ：1、玻璃膏印刷的位置(印刷机定位要精确)；2、玻璃膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制)；3、炉温曲线，传输链速。2.5镭射修整【功能】修整初R值成所需求的阻值。【制造方式】以镭射光点切割电阻体改变电阻的长宽比，使初R值升高到需求值。R=ρl/s，ρ:材料的电阻率，l:电阻材料的长度，s:截面面积。CTQ：1、切割的长度（机器）；2、切割的深度（以刚好切断电阻深度为宜）；3、镭射机切割的速度。2.6二次玻璃保护【功能】对切割后的电阻层进行二次保护，保护层需具备抗酸碱的功能，使电阻不受外部环境影响。【制造方式】二次保护层印刷烘干玻璃膏/树脂(要求稳定性更好)—>140°C/10minCTQ：1、玻璃膏印刷的位置(印刷机定位要精确)；2、玻璃膏印刷厚度(通过钢网...