DFX讲义DFX是并行工程关键技术的重要组成部分，其思想已贯穿企业开发过程的始终。它涵盖的内容很多，涉及产品开发的各个阶段，如DFA（DesignforAssembly，面向装配的设计）、DFM（DesignforManufacture，面向制造的设计）、DFT（DesignforTest，面向测试的设计）、DFE（DesignforElectro-MagneticInterference，面向EMI的设计）、DFC(DesignforCost，面向成本的设计)、DFc(DesignforComponent，面向零件的设计)等。目前应用较多的是机械领域的DFA和DFM，使机械产品在设计的早期阶段就解决了可装配性和可制造性问题，为企业带来了显著效益。DFA指在产品设计早期阶段考虑并解决装配过程中可能存在的问题，以确保零件快速、高效、低成本地进行装配。DFA是一种针对装配环节的统筹兼顾的设计思想和方法，就是在产品设计过程中利用各种技术手段如分析、评价、规划、仿真等充分考虑产品的装配环节以及与其相关的各种因素的影响，在满足产品性能与功能的条件下改进产品的装配结构，使设计出的产品是可以装配的，并尽可能降低装配成本和产品总成本。DFT是指在产品开发的早期阶段考虑测试的有关需求，在Layout设计时就根据规则做好测试方案，以保证测试的顺利进行，从而减少改版次数，减少设计成本。DFM则指在产品设计的早期阶段考虑所有与制造有关的约束，指导设计师进行同一零件的不同材料和工艺的选择，对不同制造方案进行制造时间和成本的快速定量估计，全面比较与评价各种设计与工艺方案，设计小组根据这些定量的反馈信息，在早期设计阶段就能够及时改进设计，确定一种最满意的设计和工艺方案。从以上的定义可以知道DFM涵盖DFA和DFT的内容，以下是DFMrule,其中规则。DFA,DFT包含)基准点或称光学定位点(FIDUCIALMARK1.0．为了SMT机器自动放置零件之基准设定,因此必须在板子四周加上FIDUCIALMARK1.1FIDUCIALMARK之形状,尺寸及SOLDERMASK大小1.1.1FIDUCIALMARK放在对角边φ1mm为喷锡面φ3mm为NOMASKφ3mm之内不得有线路及文字3.1.2φ1mm的喷锡面需注意平整度1.2FIDUCIALMARK之位置,必须与SMT零件同一平面(ComponentSide),如为双面板,则双面亦需作FIDUCIALMARK1.3FIDUCIAL放在PCB四角落,边缘距板边至少5mm1.4板边的FIDUCIALMARK需有3个以上,若无法做三个FIDUCIALMARK时,则最少需做两个对角的FIDUCIALMARK1.5所有的SMT零件必须尽可能的包含在板边FIDUCIALMARK所形成的范围内FIDUCIALMARK,25mil对角处需加BGA)含以下之零件(QFP)及PITCH20mil(1.6为QFPPITCH四对角处之PCB但若最接近FIDUCIALMARK.不强制加QFP之FIDUCIALMARK.25mil(非20mil以下)该零件亦需加)2.0SOLDERMASK(防焊漆SOLDERMASK.作pad外缘算起3mil+-1mil由2.1任何SMDPAD之SolderMask,露出PAD2.2除了与TRACE之相接触任何地方之SolderMask不得使TRACE:2.3SMDPAD与之问题间作MASKPADSMD(QFPFinepitch)196PIN除PADSMDPAD与间的密度问题,因考虑MASKMASK,208PIN不强制要求作其余均要求作VIAPIN)之方形零件底下所有PAD(2.4SMDQFP,PLCC或PGA等四边皆有四边有均盖上防焊漆及该零件底下之HOLE均必须作SOLDERMASK,VIAHOLE2.5测试点之防焊不被,测试点全部防焊但不盖满且SolderSide2.5.1仍以ComponentSide为最佳状况SolderMask盖到,2.5.2为防止故以,SolderSide,或被SolderMask盖到ComponentSide被盖满)2milDIAVIAPLATED外加露锡为可接受范围(如下图2mil2.6仍以不露锡为可接受范围其它非测试点之VIAHole,ComponentSide,相邻时与VIAHOLE2.7SMDPAD100%Tenting防焊漆必须)(文字面3.0SILKSCREEN不可重叠避免文字残缺文字面与VIAHOLE3.1必须标示清楚以目视可见清晰为主文字面的标示每个Component3.2每种字皆得完整3.2.1通电极性与其它记号都清楚呈现3.2.2以尚可辨认,)若已被沾涂:0,6,8,9,A,B,D,O,P,Q,R3.2.3字码中空区不可被沾涂(如等而不致与其它字码混淆者各零件之图形应尽量符合该零件的外形3.3视需求自行决定图形间之文字面须加上油墨划,无脚零件(R,C,CB,L)于PAD有方向性之零件应清楚标示脚号或极性3.4及第1PIN方向性3.4.1IC四脚位必须标示各脚位,应标示四周前后之脚号3.4.2CONNECTOR1PINJumper应标示第及方向性3.4.3应标示第1PIN及各角之数组脚号3....
