在中国集成电路产业的发展中，电子封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的高速发展那样抢眼，但也一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来随着国内本土电子封装测试企业的快速成长以及国际及台湾半导体公司向国内大举转移电子封装测试能力，中国的集成电路电子封装测试行业更是充满生机。2001年到2005年，国内电子封装测试业销售收入由142.9亿元扩大到344.91亿元。其年均增长率达到19.3%。到2005年底，国内集成电路封测企业已经超过100家，从业人员超过3万人，年电子封装能力达到300亿只。从产业规模看，封测业是国内集成电路产业的主体，其销售收入一直占产业整体规模的70%以上，电子封装测试行业销售收入的增长对国内集成电路产业整体规模的扩大起着极大的带动作用。近几年随着IC设计和芯片制造行业的迅猛发展，国内集成电路价值链格局正在发生改变，其趋势是设计业和芯片制造业所占比重迅速上升，封测业比重则逐步下降，但封测行业仍占据国内集成电路产业的半壁江山。在国内各封测企业的发展上，以南通富士通、江苏长电、天水华天等为代表的国内本土电子封装企业已经成长起来，这些企业不仅在生产经营上具备了较大规模，而且在技术上也开始向国际先进水平靠拢。与此同时，跨国半导体企业继续将电子封装测试基地转移到国内，Intel、ST、Infineon、瑞萨、东芝等国际主要半导体公司已先后在上海、无锡、苏州、深圳、成都等地投资设立了电子封装测试基地，目wwdianzifengzhuang/前全球前20大半导体厂商中已经有14家在国内建立了电子封装测试企业。外资企业已经成为国内封测行业的主要组成部分。从目前国内电子封装企业的电子封装能力来看，年电子封装能力过亿块的企业有9家，其中长电科技、南通富士通、深圳赛意法和天水华天的年电子封装能力超过了10亿块。在技术水平上，国内众多电子封装测试企业技术水平参差不齐。目前，国内本土封测企业仍然以DIP、SOP、QFP等传统电子封装形式为主，与国际上的先进水平相比存在相当差距。但南通富士通、江苏长电、天水华天等企业已经在SOP、PGA、BGA和CSP以及MCM等先进电子封装形式的开发和应用方面也取得了显著成果。而在外资企业中，BGA、CSP、MCP、MCM、MEMS等电子封装技术已经开始进入量产。我国封测行业的整体技术能力与国际水平的差距正在逐步缩小。国内电子封装行业在快速发展的同时中也存在一些突出的问题：首先在整体技术水平上，国内电子封装行业仍以TO92、DIP等传统的中低端电子封装形式为主，与国际先进水平仍存在较大差距，也已经难以满足国内设计和芯片制造行业发展的要求；其次在市场上，目前国内电子封装企业主要是接受客户或母公司的委托加工订单，服务性行业的特点决定了其极易受到市场波动的影响，从而给企业的生产经营带来较大的风险。此外，国内测试行业目前还十分弱小，测试业务还主---本文来源于网络，仅供参考，勿照抄，如有侵权请联系删除---要集中在芯片制造和电子封装企业当中，独立的测试企业仅有上海华岭等不足10家。难以满足国内集成电路产业整体发展的要求。同时，近几年来电子封装测试业在中国的快速发展引发了对电子封装测试技术人才的旺盛需求。如何培养和留住并用好人才甚至不断吸纳人才已成为不同地区所有电子封装测试企业必须重点考虑的问题和共识。目前国内已有15所高校设立了电子封装相关专业培养人材并进行电子电子封装技术领域的研究。开展电子封装研究和人才培养的高校包括了清华、哈工大、上海交大、成都电子科大、桂林电子工业学院、华中科技大学等国内重点高校。由于国内IC电子封装测试在近几年才有了较快发展，高校研究教学与企业对人才的需求和技术支持的需求仍有相当距离。国内的电子封装测试企业急需各类电子封装测试技术、材料、工艺、可靠性、设备、微系统集成等多方面的技术人才。从未来的发展来看，虽然近几年封测业在国内集成电路产业中所占的比重不断下降，并且这一趋势今后还将延续，但作为集成电路产业的重要组成部分，其重要性却有增无减。由于半导体电子封装项目具有投资相对较少，技术起点相对较低，并能明显带动就业的特点，因而包括广东、成都、西安等...