SMT操作员培训手册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识SMT简介第一章SMT是Surfacemountingtechnology的简写，意为表面贴装技术。即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。SMT的特点下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4.易于实现自动化，提高生产效率。5.降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间各工序的工艺要求与特点：1.生产前准备?清楚产品的型号、PCB的版本号、生产数量与批号。?清楚元器件的种类、数量、规格、代用料。?清楚贴片、点胶、印刷程式的名称。?有生产作业指导卡、及清楚指导卡内容。．印刷锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊在表面贴装装配的回流焊接中，盘之间的连接，有许多变量。如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用进行锡膏印刷。定位销或视觉来对准，用模板(stencil)元器件知识第三章元器件种类SMT了解这些元器件SMT生产过程中，员工们会接上百种以上的元器件，在技术的普及，各SMT对我们在工作时不出错或少出错非常有用。现在，随着的封装。而公司目前使用最多的电子元器件为种电子元器件几乎都有了SMT，）（电容又包括陶瓷电容—C/C电阻（R-resistor）、电容（C-capacitor）、ZDD-diodeE/C）、二极管（）、稳压二极管（钽电容—T/C，电解电容—）、TL）、变压器（）、电感线圈（三极管（Q-transistor）、压敏电阻（VR）、晶体振荡）、喇叭（SPKRXMIC）、受话器（）、集成电路（IC送话器（中我们可以把它分成如下种类：）等，而在器（XLSMT管极三DIODE—管极二CAPACITOR—容电RESISTOR—阻电．—TRANSISTOR排插—CONNECTOR电感—COIL集成块—IC按钮—SWITCH等。（一）电阻-3-6MΩ10KΩ=1×101．单位：1Ω=1×规格：以元件的长和宽来定义的。有1005（0402）2．、1608（0603）、2012（0805）3216（1206）等。3．表示的方法：3Ω=10KΩ103J=10×102R2=2.2Ω1K5=1.5KΩ2M5=2.5MΩ2Ω=10KΩ(F、J指误差，F指±1%精密电阻，J1002F=100×10为±5%的普通电阻，F的性能比J的性能好)。电阻上面除1005外都标有数字，这数字代表电阻的容量。（二）电容：包括陶瓷电容—C/C、钽电容—T/C、电解电容—E/C-3-6-9-12F××1010．单位：1PF=1×10NF=1×10MF=1UF=112．规格：以元件的长和宽来定义的，有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805）3216（1206）等。4．表式方法：34PF=100NF×10104Z=1010103K=10×PF=10NF0R5=0.5PF注意：电解电容和钽电容是有方向的，白色表示“+”极。二极管：（三）．有整流二极管、稳压二极管、发光二极管。二极管是有方向的，其正负极可以用万用表来测试。（四）集成块：（IC）分为SOP、SOJ、QFP、PLCC（五）电感：369NHMH=10UH=10单位：1H=10表示形式：R68J=680NH068J=68NH101J=100UH1R0=1UH150K=15UHJ、K指误差，其精度值同电容。四．资材的包装形式：1．TAPE形：包括PAPER、EMBOSSED、ADHESIVE。根据TAPE的宽度分为8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm等。TAPE上两个元件之间的距离称为PITCH，有4mm、8mm、12mm、16mm、20mm等2．STICK形3．TRAY形(1)1.片式元件：主要是电阻、电容。2.晶体元件：主要有二极管、三极管、IC。元器件均是规则的元器件，可以给它们更详细的分述：SMT以上片电阻,电容等,尺寸规格:0201,0402,0603,0805,1206,Chip1210,2010,钽电,尺寸规:TANA,TANB,TANC,TANDSOT晶体,SOT23,SOT143,SOT89,TO-25圆柱形元,二极,电阻Melf集成电,尺寸规SOIC:SOIC08,14,16,18,20,24,28,32密脚距集成电QFP集成电,PLCC20,28,32,44,52,68,84PLCC球栅列阵包装集成电,列阵间距规:1.27,1.00,0.80BGA集成电,元件边长不超过里面芯片边长1.,列阵CS<0.5μBG3.连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开...