触摸屏贴合工艺流程资料

贴合工艺流程.工艺流程:OCA、IQC/Bonding测试-------:------OKBondingf测试NG(二)OCR贴合流程FPC折弯■+ACF贴附(SenseNGRewOrk二主要设备及作业方式:(一).切割、裂片:LJLJLJLJLJ口口口口口大板o口□口口曰LJLJLJLJLJLJLJLJLJLJ小片主要工艺过程:1.将大块sensor玻璃切割成小panel的制程,有镭射切割和刀轮切割两种方式,目前一般采用刀轮切割即可。2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备,可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割,然后将小片sensor进行清洗。3.裂片有设备裂片和人工裂片两种方式,一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式,切割时在大片玻璃下垫一张纸,切割完成后,将纸抽出,到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条,在逐条裂成片。(二).研磨清洗:1.将裂成的小片周边进行研磨,现小尺寸一般厂家都不做研磨。2.清洗:采用纯水超声波清洗后烘干。3.外观检查、贴保护膜清洗后的小片,进行全数外观检查,有无擦划伤、裂痕、污染等,良品贴保护膜。3.ACF贴附:UV带状输送机5.FPC压合(bonding)目的:让touchsensor与IC驱动功能连接。言主注:FPCa:加上一个a”代表已焊上IC,R&C等component,a”为舄assembly的意思.为加强FPC强度及防止水汽渗入,有工艺在FPCbonding后在FPC周围涂布少量的UV胶,经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。OOOO◊客◊FPCabondingpad电容连接系统板端的金手指FPCseal将UVResin涂布于FP筑围及Glassedge处,加强FPC虽度及防止水汽渗入UVcure固化涂布于FP或Glassedge处的胶6.贴合:将FPCbonding后的Sensor与coverglass贴合在一起,依据所用胶材的不同,目前有两种贴合方式,一种是OCA贴合,一种是OCR贴合。OCA贴合分两步,第一步将OCA膜贴在sensor上,俗称软贴硬,第二部将贴过OCA膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起,俗称硬贴硬。第一步:软贴硬OCA

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