STFPCB设计标准TableofContents,目录1.History2.TableofContents3.PCB3-1.按层数分类3-2.按表面处理分类3-3.按形态分类3-4.按材料分类4.PCB设计准则4-1.DesignClearance4-2.Board4-3.Layout4-4.ReferencenameandSilk整理4-5.布线4-6.Library5.Pattern标准书Know-how设计PCB6.3.PCBPCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的提供者，又称印刷线路板（PrintedWiringBoard=PWB）3-1.按层数分类1.可按导体层数分为单面板、双面板、4层板、12层板等；2.单面板—只在一面形成电路的PCB（电话、家电等）；3.双面板—两面形成电路的PCB（工业用控制器等），通过过孔（Via）相连接；4.多层板（4层及以上）—4层及以上的PCB称为多层板，提高了集成度（PC、手机等）；5.FlexiblePCB—可自由弯曲的弹性PCB（照相机、摄像机等）；6.RFPCB—与弹性PCB结合而成的混合PCB（军用产品、手机等）。3-2.按表面处理分类1.HAL—HotAirLeveling，可适用于表面涂覆了Hotsolder的PCB；2.SoftGold镀软金—非电解镀金，移动通信、高频适用；3.HardGold镀硬金—电解镀金，Connect部位、Key-pad；4.SN/PB—采用SN.PB电镀，镀层厚度一定，ICModule；5.PreFlux—生成水溶性、耐热膨胀皮层的PCB，与环境法规关联；3-3.按形态分类1.BVH（BuriedViaHole）—过孔（Via）只在某些层生成，适用于高集成度电路，手机、摄像机等；2.BGA（BallGridArray）—焊盘（PAD）形状为球形，产品高集成度的布局形态，PC及通信器材等；3.R/F（RigidFlexible）—将RigidPCB用FlexiblePCB连接的形态，军用产品、手机等；4.COB（ChipOnBoard）—Chip安装在PCB表面的PCB形态，电子卡片等。3-4.按材料分类等级Grad材料BaseMateriaPaperPhenolX,XP,XPC,XX,XXP,XXPC,XXX,XXXP,XXXPCPaperMelamineES-1PaperPhenolES-2PaperMelamineES-3FabriccottonC,CE,L,LEAsbestospaperAAsbestosfabricAAGlasscontG-3GlassclothmelamineG-5GlassclothsiliconeG-7GlassclothmelamineG-9GlassclothepoxyG-10,G11NylonphenolN-1PaperPhenolFR-1,FR-2,FR-3FR-4,FR-5Glasscont,clothepoxyFR-6CEM-1Glassfiber,polyesterGlasscloth,paper,epoxyCEM-3Glasscloth,GlasswebepoxyGPO1~GPO6GlassFiberMat,polyester加强材料种类树脂EpoxyGlass/Epoxy覆铜板玻璃纤维FR-4（）耐热树脂覆铜板玻璃纤维PolyimideBT树脂PhenolPaper/Phenol覆铜板Paper）（FR-1高频适用覆铜板玻璃纤维氟树脂PPO树脂Polyimide覆铜板FlexibleN/A主要用双面板，多层（工业用产品P汽车，手机多层板，耐热Package（手机，通信用单面（洗衣机，冰箱，饭锅，部CD-ROTVT高PCB（多媒体产品FlexiblePCBFlex-RigidPCB4.PCB设计准则4-1.DesignClearance设计间隙表1）ETACS，P/W，IMMOB类表2）TX，RFM类1.DesignClearance为标准。0.3mm间距离以TRACE相邻TRACE:?．?TRACE:与VIA距离以0.3mm为标准。?TRACE:与PAD距离以0.3mm为标准。?TRACE:与SMD距离以0.3mm为标准。2.DesignClearance为标准。0.5mm间距离以VIA相邻VIA:?．?VIA:与PAD距离以0.5mm为标准。?VIA:与SMD距离以0.5mm为标准。3.DesignClearance为标准。0.5mm间距离以PAD相邻PAD:?．?PAD:与SMD距离以0.5mm为标准。?SMD:相邻SMD间距离以0.5mm为标准。Copper，Text，Board，Drill等以表1），表2）要求为准。4-2.Board1.进行设计时，确认PCB图纸上标记的元件安装禁止区域及布线禁止区域，并确认与壳体干涉的部位；2.PCB相关图纸上没有以上1所列内容时，距离外廓留1mm（Min0.8mm）的空间；3.在PCB单品上插入固定用RouterHole时?固定用RouterHole:2φ以上，2个以上；?Array外廓尺寸及单品形状、尺寸相同时，RouterHole的尺寸及位置应设计为相同；?RouterHole位置取在PCB单品的对角线方向；?有机构孔（2φ以上，2个以上）时，代替使用；?与生产技术部门协商后进行。4.原点（x:y=0:0）取在左下角；5.PCB上有长孔时，正确标记其尺寸（包含公差）。4-3.Layout1.极性元件应统一极性进行布局，要考虑一定的间隔，可视性及排线效率进行布线；2.对于DIP部品，要考虑layout而垂直布置；3.PCBArray的RouterPin...