中国LED产业的未来趋势与弱势日本是全球LED产业最大生产国，约占据50%市场份额，其动向几乎是LED行业的指针。中国台湾LED产业的营收占全球营收额的17%,仅次于日本,领先于韩国、欧洲及美国。台湾是全球消费电子产品生产基地，也是全球第一大LED下游封装及中游芯片生产地。我国台湾地区和大陆主耍侧重发展封装和组装环节，产量占据世界第一,产值位居全球第二。LED产业正迅速成为最热门的产业之一。十年后是LED的天下。2009年我国LED产业销售产值达600亿元，同比逆市增长30%以上，使我国成为全球LED产业发展最快区域之一。中国的LED市场,当前正处于从百亿量级向千亿量级的重大跨越过程之中。LED产业蛋糕快速做大作为一种可将电能转变为光能的半导体发光器件丄ED（发光二极管）耗电仅为白炽灯的1/10,节能荧光灯的1/3,而寿命却是白炽灯的100倍。与传统光源相比丄ED不使用汞、铅等容易造成污染的元素,同时还可以回收利用，是一种绿色光源。在打造节能环保的低碳经济的思路下，我国LED产业的蛋糕正快速做大。相关机构分析,2010年，中国LED照明产业产值将超过1500亿元，较2008年翻倍。预计最快在2015年丄ED在中国照明市场的占有率将达到20%,带动产业规模达5000亿元冲国将进入全球LED照明市场前三强。2009年10月,国家发改委、科技部等六部委联合发布的《半导体照明节能产业发展意见》提出明确目标：到2015年，半导体照明节能产业产值年均增长率在30%左右;功能性照明达到20%左右；企业自主创新能力明显增强，上游芯片规模化生产企业3・5家;产业集中度显着提高。拥有自主品牌、较大市场影响力的骨干龙头企业10家左右;实现年节电400亿千瓦时，相当于年减排二氧化碳4000万吨。中上游是中国LED产业软肋目前全球初步形成以亚洲、北美、欧洲三大区域为中心的LED产业格局,以日本日亚、丰田合成、美国Cree、Lumileds和欧洲Osram为专利核心的技术竞争格局。美日企业在外延片、芯片技术、设备方面具有垄断优势，欧洲企业在应用技术领域优势突出。从1999年到2009年,在美国申请的LED相关专利3312件中,H本位居首位，约占50%,美国第二，占30%,中国台湾第三，为11%oLED产业链主要包括四个部分：LED外延片生长、芯片制造、器件封装和产品应用，此外还包括相关配套产业。在LED产业链中丄ED外延片与芯片约占行业70%利润丄ED封装约占10-20%,而LED应用大概也占10-20%。与之相匹配的是丄ED产业链从上游到下游行业的进入门槛逐步降低。制造LED芯片所用的衬底材料通常是高质量的蓝宝石或碳化硅、GaAs（神化镣），是外延生长出各种复合半导体的品种。当前，在GaAs衬底上生长AlInGaP是一项相对成熟的技术，预计未来GaAs衬底仍会是衬底材料可靠的选择。而蓝宝石衬底由于在大尺寸衬底上良好的性能，随着厂商不断努力向大尺寸衬底工艺发展,将逐步占据更大比重。外延片生长是LED制造的关键技术,目前普遍采用金属有机化学气相沉积（MOCVD）方法实现。冃前全球MOCVD的主要制造厂家为德国的AIXTRON公司和美国的VEECO公司，前者约占60%-70%的国际市场份额，后者占据30%-40%,H本NipponSanso生产的设备基本限于日本国内销售。外延生长完成后，中游芯片设计和加工厂商根据LED性能需求进行器件结构和工艺设计，通过外延片扩散、金属镀膜,再进行光刻、热处理，形成金属电极;再将基板磨薄抛光后，切割为细小的LED芯片。芯片封装即将芯片粘贴并焊接导线架，经由测试、封胶后，封装成各种不同的产品。口光LED芯片还需要在密封胶内注入磷才能产生白光。原则上芯片越小、封装的技术难度越高。封装后产品经过测试、分选，装配进分系统供照明器材使用。照明器材（如信号灯、屏幕、商用或民用照明设备）除LED芯片外，还包括其他光学器件、LED驱动电路等。产品经过经销商销售，照明设计工程师、建筑师设计后，最终提供给终端用户使用。LED产业在全球已形成一套完整的产业链，中国台湾、H本、韩国的企业数量众多，主要集中在衬底、外延、芯片及封装领域。具备实力从事LED产业链上全业务的公司较少，主要是美国、日本及韩国的龙头企业。在国内LED产业链中,中上游的外延片和芯片环节发展是相对滞后的软肋。LED外延片和芯片对技术耍求较高,国内在...