jstd020d(中英文对照)

J-STD-020DMoisture/ReflowSensitivityClassificationforNonhermeticSolidStateSurfaceMountDevices非密封固态表面贴装元件湿度/回流焊敏感度分级1PURPOSE(目的)Thepurposeofthisstandardistoidentifytheclassificationlevelofnonhermeticsolidstatesurfacemountdevices(SMDs)thataresensitivetomoisture-inducedstresssothattheycanbeproperlypackaged,stored,andhandledtoavoiddamageduringassemblysolderreflowattachmentand/orrepairoperations.本标准旨在识别非密封固态表面贴装元件的湿度敏感等级以便其能合适的封装,储存,作业以避免在回流和维修作业中被损伤.Thisstandardmaybeusedtodeterminewhatclassification/preconditioninglevelshouldbeusedforSMDpackagequalification.Passingthecriteriainthistestmethodisnotsufficientbyitselftoprovideassuranceoflong-termreliability本标准用于判定合格的SMT封装应使用何种等级/预处理水平.依据本测试方法且通过对应判定标准的元件并不能保证其长期可靠性1.1Scope(范围)ThisclassificationprocedureappliestoallnonhermeticsolidstateSurfaceMountDevices(SMDs)inpackages,which,becauseofabsorbedmoisture,couldbesensitivetodamageduringsolderreflow.ThetermSMDasusedinthisdocumentmeansplasticencapsulatedsurfacemountpackagesandotherpackagesmadewithmoisture-permeablematerials.ThecategoriesareintendedtobeusedbySMDproducerstoinformusers(boardassemblyoperations)ofthelevelofmoisturesensitivityoftheirproductdevices,andbyboardassemblyoperationstoensurethatproperhandlingprecautionsareappliedtomoisture/reflowsensitivedevices.IfnomajorchangeshavebeenmadetoapreviouslyqualifiedSMDpackage,thismethodmaybeusedforreclassificationaccordingto4.2.此分类程序适用于所有非密封固体表面贴装元件,此部分元件由于吸收湿气而在回流焊接中容易损伤.本文件所提及的术语“SMD”指的是塑封或本体为吸湿材料的元件.分类的目的是为了让元件制造商能告知元件使用者(PCBA组装)其产品的湿敏等级,确保元件使用者能恰当作业,如果对之前认证过的SMD封装没有重大更改,依据4.2此方法亦可用于元件的再次分类.Thisstandardcannotaddressallofthepossiblecomponent,boardassemblyandproductdesigncombinations.However,thestandarddoesprovideatestmethodandcriteriaforcommonlyusedtechnologies.Whereuncommonorspecializedcomponentsortechnologiesarenecessary,thedevelopmentshouldincludecustomer/manufacturerinvolvementandthecriteriashouldincludeanagreeddefinitionofproductacceptance.此标准不能涵盖所有与设计,组装相关联的元件.但是,此标准为通用技术提供了一个测试方法和标准.如果使用特殊技术或特殊元件,则需客户以及相关的制造方定义一个双方同意的产品接受标准.SMDpackagesclassifiedtoagivenmoisturesensitivitylevelbyusingProceduresorCriteriadefinedwithinanypreviousversionofJ-STD-020,JESD22-A112(rescinded),orIPC-SM-786(rescinded)donotneedtoberevisionunlessachangeinclassificationlevelorahigherpeakclassificationtemperatureisdesired.AnnexBprovidesanoverviewofmajorchangesfromRevisionCtoRevisionDofthisdocument.在使用之前版本J-STD-020,JESD22-A112(已作废),IPC-SM-786(已作废)标准中已分级的湿敏元件除非敏感等级变更或耐温峰值提高,否则无须重新分级.附件B提供了版本C升级到版本D的主要变更.Note:Iftheproceduresinthisdocumentareusedonpackageddevicesthatarenotincludedinthisspecification’sscope,thefailurecriteriaforsuchpackagesmustbeagreeduponbythedevicesupplierandtheirenduser备注:当封装元件未在本标准规格范围内,如需使用此文件中的流程判定,则不良标准需元件供应商和其客户同意.1.2Background(背景)Thevaporpressureofmoistureinsideanonhermeticpackageincreasesgreatlywhenthepackageisexposedtothehightemperatureofsolder...

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