氧化硅外层变革在混杂粉末冶金冶铸构架和工效内的制约性能测试与组织观察采用阿基米德法测定块状及线材样品的密度，用Leica光学显微镜观察烧结后试样的金相组织，用场发射扫描电镜（FEISIRION）观察复合粉末的形貌，电子能谱分析仪（EDAX.Phoenix）检测粉体的成分，用上海电表厂SB2230型直流数字电阻测试仪测量线材电阻，CMT5205型万能试验机对线材进行拉伸试验。触头电性能试验在标准的ASTM触头材料试验机上进行，条件为20A，220VAC，阻抗负载。SnO2改性对Ag/SnO2粉末烧结性能的影响不同添加剂表面改性SnO2制备的复合粉末烧结后，试样表面颜色有很大的差异。经Bi2O3+CuO改性的2、4试样表面呈银白色，并存在一定的针尖状鼓泡现象；而经WO3改性的3、5试样表面呈银灰色。烧结收缩率及密度如所示。2、4试样出现明显的收缩，烧结体密度高，其中2试样的密度达到9.7g/cm3.而3、5样品的烧结密度与无添加剂的1相近，说明添加剂WO3对Ag/SnO2烧结致密化影响不明显。同时对比2、4和3、5试样可看出，沉积法改性致密化效果优于蒸发法改性。SnO2改性对Ag/SnO2粉末烧结体组织的影响a所示为未改性的Ag/SnO2烧结体微观形貌，可见试样中存在呈网络状分布的黑色组织（SnO2）及尺寸约为5μm白色区域（Ag）。经扫描电镜观察，这些黑色组织一方面与孔隙有关，另一方面也与SnO2颗粒的聚集有关<18>.显然，烧结体中SnO2的不均匀分布对随后的轧制或挤压成型加工会产生不利的影响。经WO3改性的Ag/SnO2试样组织如b所示，网状组织没有明显的改变；而经Bi2O3+CuO复合改性后，烧结体组织中SnO2颗粒分布均匀，网状组织基本消失（c）。此外，对比a和b以及b和c可知，蒸发法改性SnO2制备的Ag/SnO2烧结体银的区域更明显。从低倍金相照片（c）可见，蒸发法样品组织中有少量较大黑色颗粒状物质，这是由于蒸发法改性时需高温蒸发处理，结果改性粉末之间容易发生团聚，并且在后续化学镀银时难以分离所致。也正因为如此，使银基体中均匀分布的SnO2颗粒数量少，烧结体中银的白色区域多。SnO2改性对Ag/SnO2煅烧粉末形貌的影响为了解SnO2表面改性对Ag/SnO2形貌的影响，用扫描电镜对Ag包覆SnO2的原始粉末及高温煅烧处理的粉末形貌进行观察。未改性的SnO2颗粒经化学镀银后，银层均匀地包覆在其表面；但粉末经高温处理后，一方面由于表面的银镀层发生扩散，聚集成粒度约为35μm的大颗粒，另一方面，这些大颗粒表面上分布了相当数量的细小颗粒。能谱分析结果表明，这些细小颗粒是SnO2.这是由于Ag/SnO2复合粉末在高温煅烧过程中，出现细小SnO2颗粒表面银层向大Ag/SnO2复合粉末的SEM形貌（a原始Ag/SnO2复合粉末，b高温煅烧后Ag/SnO2粉末）颗粒表面银层融合的现象.采用沉积法改性的Ag/SnO2粉末高温处理后的形貌如所示。从可见，WO3改性的煅烧粉末表面细小的SnO2虽然减少，但数量仍较多，说明WO3对煅烧处理过程中银包覆层与SnO2颗粒的分离有一定的改善作用，但不明显；而Bi2O3+CuO复合改性后的煅烧粉末表面细小的SnO2显著减少。示出了采用蒸发法改性的Ag/SnO2煅烧粉末的形貌，与沉积法改性的煅烧粉末形貌相比，蒸发法改性的粉末经煅烧后颗粒较大，且表面的细小SnO2颗粒也较多。说明蒸发法改性SnO2时，容易引起颗粒的团聚，而且在改善固相烧结中Ag与SnO2的亲和力方面，其效果比沉积法改性要差，因此烧结密度也较低。基于上述分析，对于2所述的金相组织可作如下解释：未经改性的复合粉末在烧结致密化的过程中，复合粉末表面的细小SnO2颗粒一方面阻碍粉末烧结，导致烧结密度低；另一方面，这些细小SnO2颗粒在烧结驱动力的作用下被推向三角晶界，导致SnO2颗粒呈网状分布。改性后的复合粉末由于表面SnO2颗粒少，烧结时呈现类似于银粉的烧结，有较高的收缩率和高的密度，并呈现银白色的外观，组织上也避免了SnO2的网状分布。为Ag/SnO2铆钉经电弧侵蚀后垂直于工作面的金相组织。由a可见：未改性的Ag/SnO2触头表面有明显的白色区，其中还有条状黑色组织，经能谱分析为SnO2颗粒的富集，其原因是触头表面在电弧的高温作用下发生熔化及凝固。在此过程中，一方面Ag及SnO2产生挥发，并且由于银的熔点低，其挥发较多导致SnO2在表面富集；另一方面Ag与Sn...