电8机械工我Electro-MechanicalEngineeringDOI：10.19659/j.issn.1008-53(X).2018.02.012低剖面渐变槽线天线单元印制板制造工艺*王伟，周峻松，杨金卓，奚洋(南京电子技术研究所，江苏南京210039)摘要:微波多层印制板制造技术是实现有源相控阵雷达低剖面渐变槽线夭线单元的关键技术。文中介绍了为解决即制板基材与金属化孔热膨胀系数差异问题以及多阶台阶结构层压问题而开展的微波多层印制板基材匹配技术和多阶台阶结构层压技术。选用合理的层压温度、压力、时间和阻胶技术，实现了高质量的微波多层印制板制造，同时引入金属化孔加固技术进一步提高了可靠性。研究结果表明，上述技术为相控阵雷达实现优异的宽带宽角扫描驻波性能及低剖面提供了可能，并且可供此类微波多层印制板的制造借鉴。关键词：渐变槽线天线；微波多层印制板；电镀通孔加固中图分类号:TN41文献标识码：A文章编号:1008-5300(2018)02-0044-03ManufacturingTechnologyofMicrowaveMulti-layerPCBinLowProfileTaperedSlotlineAntennaWANGWei,ZHOUJun-song,YANGJin<zhuo,XIYang(NanjingResearchInstituleofElectronicsTechnology,Nanjing210039,China)Abstract:Manufacturingtechnologyofmicrowavemulti-layerPCBisoneofthekeytechnologiesofAPARlowprofiletaperedslotlineantenna.Tosolvethemismatchingproblemofsubstratecoefficientofthennalexpansion(CTE)betweenPTFEcopper-cladlaminate(CCL)andplatingthroughhole(PTH)copperlayerandthelaminatingproblemofthiskindofmultilevelstepsmicrowavemulti-layerPCB,thematchingtechnologyofCCLsubstratesandlaminatingtechnologyofPCBwithmultilevelstepsstructurearcinlnxlucedinthispaper.Themicrowavemulti-layerPCBwithhighqualityisobtainedbyoptimizinglaminatingparametersoftempera-ture,pressureandtimeandadoptingresinprohibitedtechnology.ThereliabilityofPCBisimprovedbyPTHreinforcementtechnology.Thesetechnologiesmakeitpossiblefortheactivephasedarrayradarantennatoachieveexcellentwide-anglebroadbandscanningperformance,excellentstanding-waveperformanceandlowprofilestructureandcanbeusedasreferenceforthemanufacturingofsimilarmicn)wavemulti-layerPCB.Keywords:taperedslotlineantenna(TSA);microwavemultilayerPCB；platingthroughhole(I^TH)reinforcement引言近年来，由于多功能雷达、电子战和通讯系统的迅速发展，宽带相控阵天线技术已经受到国内外雷达与天线设计、电子对抗等行业专家的广泛关注⑴。渐变槽线天线(TaperedSlotlineAntenna/I'SA)因具备增益高、超宽带、辐射波束对称等特点以及具有印刷天线的剖面低、重柄轻等优点，较多地应用在宽带相控阵天线系统中⑵。某基于微波多层印制板的新型单极化渐变槽线阵列天线，具有宽带宽角扫描驻波性能优异、剖面低等优点。该微波多层印制板天线选用的低介电常数的微波介质覆铜板基材(Copper-CladLaminate,CCL)具有Z向热膨胀系数高的特性，而基材热膨胀系数与金属化孔之间的匹配一直是印制板制造行业面临的技术难题,同时台阶结构设计给层压丁.艺提出了更高的要求。本文旨在研究微波多层印制板基材匹配技术和层压技术，以实现高质量的微波多层印制板制备,同时通过金属化孔加固技术显著提高了金属化孔的可靠性,并将无损检测技术应用于层压质量的检测，为此类印制板制造的工程化提供了更为简便的实现途径。1天线单元印制板设计该渐变槽线天线单元印制板为八层板，外层为对称金属槽线，中间层为输入带状线。介质基片选用介电常数，为2.2、单层厚度为1.016mm的Diclad88（）B材料，粘结片选用较低流动度的热固性粘结片fastRi-se™27,长度大于600mrn,l~8层均包含数量众多的金属化通孔。同时为了实现相应的功能,采用了多阶台阶结构设计，包含整条的输入带状线部位台阶以及多个焊接部位台阶。上述特征均给印制板的制造提出了更高的要求和挑战，具体包•收稿日期：2017-12-09・44-括：1）层压参数应与基板材料和粘结片匹配,层庄后应具有较高的可靠性；2）层压工艺应适应多阶台阶加强筋结构⑶...