２０１Ｏ秋季国际ＰＣＢ技术／信息论坛孔化与电镀ＭｅｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎａｎｄＰｌａｔｉｎｇ电镀铜厚差异对线宽的影响大小ＰａｐｅｒＣｏｄｅ：Ａ—－０５９田玲李志东深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司摘要本文针对电镀不均造成精细线路制作困难的问题，试验分析了不同电镀铜厚、不同最小间距板的线宽过蚀量，推算确定了不同电镀懒厚差异下的线宽大小差异值；并能根据线宽差异值反推出电镀铜厚差异的控制范围，为相关的生产指导和品质判定提供有价值、方便快捷的方法。关键词电镀铜；差异；线路；蚀刻：ＴＮ４１文献标识码：Ａ：１００９—００９６（２０１０）增刊一０１２１—０５ＴｈｅｉｍｐａｃｔｏｆｐｌａｔｉｎｇｃｏｐｐｅｒｔｈｉｃｋｎｅｓｓｄｉｆｆｅｒｅｎｃｅｏｎｌｉｎｅｗｉｄｔｈＴＵＮＬ／ｎｇ１２Ｚｈｉ．ｄｏｎｇＡｂｓｔｒａｏｔＴｈｉｓａｒｔｉｃｌｅａｉｍｅｄａｔｔｈｅｐｒｏｂｌｅｍｔｈａｔｆｉｎｅｌｉｎｅｅｔｃｈｉｎｇｉｓｄｉｆｆｉｃｕｌｔｂｅｃａｕｓｅｏｆｔｈｅｄｉｆｆｅｒｅｎｃｅｏｆｐｌａｔｉｎｇｃｏｐｐｅｒｔｈｉｃｋｎｅｓｓ．ＴｈｒｏｕｇｈｓＯｍｅｔｒｉａｌｓｏｆｄｉｆｆｅｒｅｎｔｐｌａｔｉｎｇｃｏｐｐｅｒｔｈｉｃｋｎｅｓｓａｎｄｄｉｆｆｅｒｅｎｔｌｉｎｅｓｐａｃｅｓ，ｔｈｅｄｉｆｆｅｒｅｎｃｅｏｆｌｉｎｅｗｉｄｔｈｗｉｔｈｄｉｆｆｅｒｅｎｔｐｌａｔｉｎｇｃｏｐｐｅｒｔｈｉｃｋｎｅｓｓｈａｓｂｅｅｎｃａｌｃｕｌａｔｅｄａｎｄａｎａｌｙｚｅｄ．Ａｎｄｔｈｅｃｏｎｔｒｏｌｒａｎｇｅｏｆｐｌａｔｉｎｇｃｏｐｐｅｒｔｈｉｃｋｎｅｓｓｈａｓｂｅｅｎｇａｉｎｅｄ．ＴｈｅａｒｔｉｃｌｅｏｆｆｅｒｓｔｈｅｒｅＣａｌｌＳｔｏｄｉｒｅｃｔｍａｎｕｆａｃｔｕｒｅａｎｄｄｅｔｅｒｍｉｎａｎｔｑｕａｌｉｔｙｍｏｒｅａｎｄｅｆｆｅｃｔｉｖｅｌｙ．’ｑｕｉｃｋｌｙＫｅｙｗｏｒｄｓＰｌａｔｉｎｇｃｏｐｐｅｒ；ｄｉｆｆｅｒｅｎｃｅ；ｌｉｎｅ；ｅｔｃｈ１前言众所周知，在ＰＣＢ电镀生产中，由于阳极配置方式、阴阳极的距离、电路板悬挂方式、药液搅拌、电路板摇摆、电流密度高低、光泽系统种类、遮蔽系统设计等多种客观因素的影响，以及ＰＣＢ设计图形的分布不规则，导致电流分布不均，从而造成电镀铜厚有差异。而铜厚差异的大小是蚀刻部分的影响因素中不可忽视的重要因素，精细线路制作的成功与否通常较大部分取决于线路蚀刻部分。在实际生产中，由于电镀铜厚不均而导致细线路制作困难，甚至批量报废已经引起了很大的关注。例如，模拟铜厚差异，取电镀铜厚分别为６５Ｂｍ和７７“ｍ的两块试验板，同等蚀刻条件下，６５Ｂｍ的薄铜板蚀刻线宽处于轻微过蚀状态；而７７¨ｍ的厚铜板在同样部位呈现蚀刻不净的状态（图１）。由此可见，电镀铜厚差异对精细线路蚀刻线宽有较大的影响。本文试验分析不同电镀铜厚、不同最小间距板的线宽过蚀量差异值，推算确定了不同电镀铜厚差异下的线宽大小差异值，并根据线宽差异值反推出电镀铜厚差异的控制范围，为相关生产指导和品质判定提供有价值、方便快捷的方法。．１２１．孔化与电镀ＭｅｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎａｎｄＰｌａｔｉｎｇ２０１０秋季国际ＰＣＢ技术／信息论坛图１不同铜厚蚀刻情况２试验设计２．１设计原理众所周知，ＰＣＢ导线是通过化学蚀刻而形成的。蚀刻时，蚀刻液是从露铜表面开始向内部（或向下）逐步进行蚀刻的，而向内部（下面）垂直蚀刻的同时，也向侧面铜箔进行水平蚀刻。垂直蚀刻和水平蚀刻速率的比值是一定的，可用蚀刻因子来进行表征‘１１。在线路蚀刻过程中，蚀刻铜厚越厚，垂直蚀刻所需时间越长，同时水平侧蚀越多，线宽过蚀量越大。而由于不同间距的扩散层厚度不同脚，会造成蚀刻速率的不同：小间距的精细线路，蚀刻速率低；而大间距处，蚀刻速率高。所以，蚀刻小间距线路所需时间长，大间距线路所需时间短。在实际蚀刻过程中，操作人员通常会以最小间距处蚀刻后线间无残铜／毛边、线宽合格作为判定依据，所以蚀刻参数的确定是以铜厚最厚、间距最小的部分为参考（即确保铜厚最厚处蚀刻合格）；而在此参数下，铜厚不均匀的...