关于电子行业职业病化学有害因素防护设施的分析宋巍【摘要】通过举例分析的形式，对电子行业职业病化学有害因素的防护进行分析，重点分析了防护设施和应急救援设施，为电子行业企业的职业病危害防护提出建议。【关键字】化学有害因素;防护设施;应急救援设施：R136文獻标识码：A：2095-2457（2019）08-0198-002DOI：10.19694/j.cnki.issn2095-2457.2019.08.087【Abstract】Throughtheformofexampleanalysis，analyzingtheprotectionofthechemicalhazardousagentsleadingtooccupationaldiseasesintheelectronicsindustry，theprotectivedevicesandemergencyrescuefacilitiesarefocusanalyzedandthesuggestionsaremadeforenterprisestopreventtheoccupationaldiseasehazardsintheelectronicindustry.【Keywords】Chemicalhazardousagents;Protectivedevices;Emergencyrescuefacilities从职业卫生的角度来说，电子行业有着其特殊的一面，电子行业往往会使用大量、多种类成分复杂的气体及液体化学物质，如氢氟酸、氟化物、氨、四甲基氢氧化铵（TMAH）等，部分化学物质为高毒、致癌物质，还有大部分化学物质在我国尚未制定相应的检测方法和职业接触限值[1]。但因电子行业的生产设备往往密闭性好，局部通风设施完善，散发到作业场所的化学毒物检测结果基本上是“小于检出限”。以下以电子行业中的“集成电路芯片制造”和“导电薄膜生产”为例，对电子行业的职业病化学有害因素防护重点进行分析。1生产工艺及职业病化学有害因素分析1.1集成电路芯片制造企业1.1.1生产流程图1.1.2主要职业病化学有害因素氨、氯化氢及盐酸、氟化氢、氟化物、过氧化氢、乙二醇、异丙醇、磷化氢、磷酸、硫化氢、硫酸、氯、氢氧化钠、砷化氢、二氧化硫、六氟化硫等。1.2导电薄膜生产企业1.2.1生产流程图1.2.2主要职业病化学有害因素丙酮、草酸、磷酸、氢氧化钾、氟及其无机化合物、正庚烷、过氧化氢、甲醇、萘、碳酸钠、氯化氢、乙醇胺、乙酸乙酯、异丙醇、异佛尔酮、丁醇、四甲基氢氧化铵等。1.3职业病化学有害因素影响分析电子行业因发展迅猛的缘故，生产工艺淘汰速度也快，企业往往生产线生产不到十年，有的甚至是一、两年便需要根据市场需求更新换代，改变工艺，重新更换产品、生产线和原辅料，再加上使用的化学品种类多，导致企业涉及的化学有害因素种类多且变化性较大;另外因为电子行业对生产精密度高要求的缘故，企业一般选用的是全自动化、密闭式、先进性较高的的生产设备及生产线，使用化学品的生产机台基本都会自带抽气、排气装置，并通向相应的酸排、碱排、有机排等排气管道;有的企业需要人工在机台操作或是人工上料、卸料，有的企业则采用机器人操作，除了检修、设备维护等特殊情况，员工只需要在中控室操作即可。由于以上几点原因，正常生产情况下，虽然化学有害因素种类较多、使用的剂量也较大。2职业病化学有害因素防护设施分析以上所述电子行业企业，在采取职业病防护方面，因其生产需求，无法采取最有效的“以无毒或低毒物质代替有毒高毒物质。”的方法进行防护，故以“（1）改善有害的生产工艺与作业方法防止有害物质扩散;（2）将产生有害因素的设备密闭化、自动化;（3）采取隔离或远距离操作;（4）采取局部通风等工程防护措施。[2]”几类方法进行防护。第（1）、（2）类在电子行业中是普遍采用的，一般来说也是生产设备本身自带的防护措施。具体方式诸如：a.化学药剂由专用桶封装，通过系统自动控制经管道加入机台，不需人工操作。b.特殊气体采取专用气瓶柜盛放，并放置在专用气体间，气瓶柜具有气体气瓶自动切换、自动吹洗，根据气体浓度监测报警信号，自动关闭相关气瓶柜的供气阀门等自控功能。c.生产机台采取全密闭形式，防止化学危害因素扩散。这两类防护措施虽然是电子行业基本防护措施，但也因从源头隔断了有害物质的传递而最为有效。第（3）类只是如以上提及的某“集成电路芯片制造”企业，生产线完全采取机器人自动操作的情况而言，但对于大多数电子行业企业而言，这一点也难以做到，一来需要员工在机台操控设备，二来需要员工上料、下料、加药，如以上提及的某“导电薄膜生产”企业...