老电子工程师的多年经验电子产品设计经验总结之PCB设计1.根据线路板厂家的能力设定线路板基本参数根据沧州一带线路板厂的水平，按下列参数设计线路板质量应能保证：*最小导线宽度：8mil；*最小导线间距：8mil；*最小过孔焊盘直径：30mil；*最小过孔孔径：16mil；*DRC检查最小间距：8mil；2.线路板布局*固定孔和线路板外形按结构要求以公制尺寸绘制；*螺钉固定孔的焊盘要大于螺钉帽和螺母的直径，以M3的螺钉为例，其焊盘直径为6.5mm，钻孔直径为3.2mm。*外围接插件位置要总体考虑，避免电缆错位、扭曲；*其他器件要以英制尺寸布置在最小25mil的网格上，以利布线；*按功能把器件分成多个单元，在显示网络飞线的情况下把单元的各个器件定位；*把各个单元移到线路板的合适位置，利用块移动和旋转功能使大部分走线合理；*模拟电路与数字电路分片布置，数字部分的电流尽量不要穿越模拟区；*模拟电路按信号走向布置，大信号线不得穿越小信号区；*晶体和连接电容下方不得走其他信号线，以免振荡频率不稳；*除单列器件外只允许移动、旋转，不得翻转，否则器件只能焊于焊接面；*核对器件封装同一型号的贴片器件有不同封装。例如SO14塑料本体宽度有0.15英寸（3.8mm）和5.1mm的区别。*核对器件安装位置器件布局初步完成后，应打出1:1的器件图，核对边沿器件安装位置是否合适。3.布线3.1线宽信号线：8～12mil；电源线：30～100mil（A级电源线可用矩形焊盘加焊裸导线以增加通过电流量）；3.2标准英制器件以25mil间距走线。3.3公制管脚以5mil间距走线，距离管脚不远处拐弯，尽量走到25mil网格上，便于以后导线调整。3.48mil线宽到过孔中心间距为30mil。3.5大量走线方向交叉时可把贴片器件改到焊接面。3.6原理图连线不见得合理，可适当修改原理图，重作网络表，使走线尽量简洁、合理。*62256RAM芯片的数据、地址线可不按元件图排列；*MCU的外接IO管脚可适当调整；*地址锁存芯片的引脚可适当变动，但要注意信号的对应关系*CPLD和GAL的引脚可适当调整。3.7在用贴片管脚较多的器件时，布线不一定坚持横竖各在一面的原则，应以走线简洁、合理为准。3.8预留电源和地线走线空间。3.9电源线换面时最好在器件管脚处，过孔的电阻较大。3.10不应连接的器件有飞线，可能是原理图网络标号相同所致，应修改原理图。4.线间距压缩在引线密度较高，差几根线布放困难时可采取以下办法：*8mil线宽线间距由25mil改为20mil；*过孔较多时可把经过孔的相反方向的走线调整到一排；*经过孔的走线弯曲，压缩线间距；5.DRC检查DRC检查的间距一般为10mil，如布线困难也可设为8mil。布地网前应作一次DRC检查，即除GND没布线外不得有其他问题。如发现问题也容易处理。6.佈地网（铺铜）佈地网首先能减小地线电阻，即减小由地线电阻（电感）形成的电压降，使电路工作稳定。另外也可减少对外辐射，增强电磁兼容性。早期采用网格，近来很多采用连在一起的铜箔。佈地网用DXP软件较好，即缺画导线较少。6.1初始设置DRC检查的间距设置：16mil（DRC检查时要改回10mil）（焊盘与地网距离较大，焊接时不易短路）网格间距：10mil线宽：10mil不删除死铜。6.2布线布线前应在元件面丝印层画出佈地网的范围，以免两面不一致。这些线布完后删除。6.3加过孔过孔不只起把死铜连接的作用，在可能的地方尽量多加过孔（10mm间距），以使地电阻最小。6.4删除死铜多余死铜使两边导线电容加大，增加不必要的耦合，必须删除。7.钻孔孔径调整由于一般阻容件、集成电路管脚直径在0.5~0.6mm之间，50mil焊盘的缺省孔径为30mil（0.76mm），焊接无问题。对直径较大的二极管、单双排插针就不合适，甚至会插不进去，把孔径改为39mil（约为1mm）即可。管脚直径大于1mm的器件，无法在50mil焊盘上应用，这是器件库设计问题。8.器件标号调整把器件标号移到合适位置，在器件较密时容易把标号放错，此时应用器件编辑命令核对。9.编制元器件表编制元器件表的目的是给器件采购和线路板焊接准备必要文件。建议按以下原则编制：*器件顺序按电阻、电容、电感、集成电路、其他排列；*同类器件按数值从小到大排列；*器件应标明型号、数量、安装位置（器件标号）；*集成电路应在备...