半导体设备之封装设备国产化率亟待提高

正文目录1.中国大陆封测市场正茁壮成长41.1.芯片性能要求不断提高,先进封装前景广阔41.2.中国大陆封测市场规模在全球已占据较高比重52.封装设备市场格局71.1.封装工艺流程一一多环节、高要求72.2.全球封装市场规模约42亿美元102.3.大基金二期已起航,卡脖子环节亟待突破113.封装设备市场格局133.1.ASMPacific(0522.HK)133.2.库力索法半导体(KS,KLIC.0)143.3.新川Shinkawa(6274.T)153.4.Besi(BESI.AS)164.国内企业进展164.1.盛美半导体164.2.中电科45所174.3.苏州艾科瑞思184.4.大连佳峰194.5.深圳翠涛205.风险提示20图目录芯片封装体正面及侧面截图4半导体封测技术不断演进52018—2024年全球先进封装市场规模CAGR约为8%(左轴为规模,十亿美元;右轴为同比增速,%)52018年全球IC封测主要公司市占率6国内集成电路销售额不断攀升,封测业稳定增长(亿元)7

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