ANADIGICSRF单芯片出炉整合PALNA及下变频

ANADIGICSRF单芯片出炉,整合PA、LNA及下变频ANADIGICS,Inc.推出了3种面向新一代支持WiFi功能的智能手机和消费类电子产品的采用薄型(low-profile)标准封装的前端集成电路(FEIC)。AWL9230、9231和9232为设计者们面向更大的数据速率及范围提供卓越的输出功率和效率,同时还能保持移动设备宝贵的电池时间。这些新型前端集成电路专门面向智能手机和消费类电子产品在WiFi产品领域所展现出的巨大发展时机。通过将功率放大器(PA)、低噪音放大器(LNA)、蓝牙(Bluetooth)连接以及射频(RF)天线交换机全部整合于一个大小仅为3mm×3mm×0.55mm的薄型封装中,ANADIGICS的新型前端集成电路能提供业界水平的砷化镓(GaAs)芯片整合。该公司所特有的ANADIGICSInGaP-Plus制程技术将3大功能集于一个单一的砷化镓裸片,使这么小的封装体积成为可能。AWL9230前端集成电路系列与802.11b/g及802.11nMIMOWiFi标准相兼容。凭借其可用的充足设计空间,这些前端集成电路是智能手机、相机、游戏控制器、超移动笔记本电脑以及USB适配器等移动产品的理想选择。前端集成电路在标准塑料封装外仅需一个电容器和一个感应器它们是为与WiFi/蓝牙芯片集直接连接而设计。输出功率为+19dBm时,AWL9230前端集成电路误差矢量幅度(EVM)为3.5%,电流140毫安。AWL9231专为更低电压的应用而设计,输出功率为+21dBm时,误差矢量幅度3.5%,电流135毫安。用于更高电压的AWL9232输出功率为+21dBm时,误差矢量幅度3.5%,电流175毫安。所有3种前端集成电路在低输出功率时的误差矢量幅度都非常低,这使得这些产品完全兼容于802.11nMIMO应用。此外,以上所有输出功率值均为在天线端口检测。单裸片标准塑料封装构造使得这些前端集成电路功能强大、适用于低成本高产量的制造。ANADIGICSAWL9230系列前端集成电路采用符合欧盟的有害物质限定标准(RoHS)的材料制造。目前,这些组件已经以样品的形式供给。:

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