產品可靠度一、前言現已進入本專欄的第九個主題，「產品可靠度」是產品力競爭的核心，可以從多角度面向解讀，從使用者言，是經久耐用、壽命長、少故障，從經營者言，是提高產品形象、售價高、少維修成本，從設計者言，是產品性能佳、足夠設計邊際、故障少，從專業者言，可在嚴格環境下正常使用，產品性能不失真，從學術者言，其故障機率低、成功完成任務機會高，尤其科技產品、工業用品、軍事裝備/組件等，其可靠度程度已成為買賣合約的一部份，本文同前以二個不同角度出發分別說明，即企業執行上常見問題和盲點（稱負面表列），以及企業如何做可以事半功倍，超越同業（正面表列），文中皆為筆者長年工作心得，皆有許多例證，歡迎各界參考指教！二、企業常見問題和盲點：1.產品可靠度知識，未能普及於研發設計單位參加可靠度課程企業內訓成員，絕大部份是非研發單位（只有極少數傑出企業以研發單位為主），而公開性課程參加學員，最近幾年才逐漸有研發工程師參加，這代表產品可靠度知識，尚未獲研發單位的重視，然而可靠度是要設計進去，生產及工程單位無著力點，品保單位只能做驗證和監督的角色，既然台商企業研發單位普遍不重視可靠度，就代表台商產品的可靠度並沒有競爭優勢，若產品要升級往工業用品、精密儀器、軍事裝備發展，必然面臨重大瓶頸！同樣情況於半導體產品，在產品介紹文件（DataBook）中，很少看到有關半導體可靠度的說明，例如故障率、使用時間/環境相對於產品特性變化情況、應力和強度分佈比較、各種不同元件的加速參數、電子運動活化能的數值等，幾乎完全空白，這表示台半導體並沒有可靠度競爭優勢，但對半導體產業言，可靠度要求是生存要件，所以產品可靠度知識才是台灣未來急切要發展的機會和空間，而最重要的是〝系統廠要能普及於研發設計單位〞、〝零件廠要能深耕於製程整合技術〞，因可靠度是設計進去，是產品技術（系統品）、製程技術（零組件）的一部份，若欲提高產品可靠度且不增加成本，是需要設計上、技術上、材料上、零件選用等有所創新突破，這才是產品升級的核心能力，愈先進國家其企業就愈重視產品（含零件、裝備、系統）可靠度，相對產值、單價也較高，這是世界產品鏈的自然趨勢，台商應認清此事實，會做產品來銷售只是開始，能做頂尖產品（可靠度佳）提高利潤，才是持續生存、成長的要件，但這都要從研發/技術單位開始，並普及成為一種設計規範、準則，不能只靠品保的驗證、監督，是緩不濟急的！2.大部份設計者觀念，仍然受限於規格範圍在1980前的產品品質觀念是〝符合規格〞（ConfirmtoSpec），測試也以規格公差極限值(如：A±10%，即測A＋10%和A－10%的範圍)為最高測試條件(稱〝4CornerTest〞)，若有超過規格範圍測試，則視同無效，有問題故障，設計者也不予理會！但以後發現縱使測試合格並不代表什麼，市場仍然有故障發生（如落下試驗合格，市場仍然發現有外殼裂問題；電源輸入合格，仍然有電源輸入故障問題等），因此就提出除符合規格外，應有足夠設計邊際(DesignMargin)概念，以減少市場故障機會，進而在規格範圍內測試已找不到問題，不同廠牌零件/產品也無從比較優劣高低，於是測試觀念改為比較性(非絕對性之Pass或Fail)，方法上則深入了解各廠牌的設計邊際有多大，愈大表示愈佳，市場退修愈少，優劣比較立即現形，故世界級公司內部於1980年代中期即持續改變測試觀念和方法，直至1995左右才有正式文章，要打破測試規格框架，方法則不依相關規範、標準，以實際使用角度，自訂方法，找出設計邊際或機能界限或故障界限，除比較產品優劣外，並深入故障分析了解產品設計弱點，若是自己設計的產品，則設法不增加成本下，解決產品的弱點（從經驗角度，8成問題皆可不增加成本解決問題）！筆者自1990年起即開始介紹上述觀念和方法，並舉台半導體曾被日本世界公司認證測試的例子，雖然受訓者皆能接受，但畢竟研發設計者成員尚少，故台商大部份研發設計者的測試概念，仍然受限於規格框架內，這是可靠度推展主要障礙之一，真不知世界已如此進步，居然還有許許多多〝井底蛙〞正等待被開導和教育呢！3.設計者並不了解零件/材料的特性及變化若對系統產品...