原理图库和PCB库设计规范元器件原理图库与PCB库设计规范1、目的规范我公司元器件原理图封装与PCB封装的设计和管理，方便硬件开发设计人员查找使用，提高开发工作效率。2、适用范围我公司使用的所有电子元器件的原理图封装与PCB封装的设计和管理。3、规范内容3.1、原理图封装与PCB封装的管理规则3.1.1、按照此规范设计的原理图封装与PCB封装只适用于目前我公司正在使用的硬件设计工具PROTEL101SE或者PROTEL邓小平，所有工程师在硬件设计过程使用同一个器件封装库。3.1.2、所有器件的原理图封装与PCB封装在设计完成后，必须录入《STEC.030.001电子元件标准名称表》，方便工程师查找使用；在《STEC.030.001电子元件标准名称表》中增加原理图封装更改表和、PCB封装更改表，记录原理图封装和PCB封装更改记录（包括更改原因与更改时间）；增加PCB封装后缀名称说明表，具体说明PCB名称中后缀的意义。3.2器件原理图库命名规则3.2.1、将我公司使用到的所有电子元器件分成12个大类，每个大类给出以字母命名的类名称（具体分类方法见附录表1）。3.2.2、元器件原理图封装命名：对于附录表1中已经规定了原理图库封装的具体命名的器件（如电阻、电容、二极管、三极管等）或者规则了具体的命名---本文来源于网络，仅供参考，勿照抄，如有侵权请联系删除---规则的器件（变压器、液晶、单排插针、单排插座、继电器等），使用规定的名称或按照规定的规则来命名；对于还没有做出具体规定的器件（如IC类器件等），使用“类名_+器件的型号/或器件简称(简称必须易于理解区分）”作为原理图封装名称(器件型号可以用简称)。如电阻类器件命名为R_RES（表示普通电阻）、R_PTC（表示热敏电阻）、R-RV（表示压敏电阻）、R_RP（表示可调电阻）；电容类器件命名为C_DP（表示无极性电容）、C_SP（表示有极性电容）。对于用以上规定的命名规则还不能区分的器件之间，用一位数字的序号来区分，如晶振命名规定为CRY_J，但是有两管脚的与三管脚的两种，这时可以将两管脚的晶振命名为CRY_J,而三管脚的晶振命名为CRY_J-1。3.2.2、对于部分可以互相代用的器件，他们可以使用同一个原理图封装，在原理图封装库中将其中一个有代表性的器件的型号名称作为这一类器件原理图封装名称，并在此原理图封装中标明可以共同元器件原理图库与PCB库设计规范1、目的规范我公司元器件原理图封装与PCB封装的设计和管理，方便硬件开发设计人员查找使用，提高开发工作效率。2、适用范围我公司使用的所有电子元器件的原理图封装与PCB封装的设计和管理。3、规范内容3.1、原理图封装与PCB封装的管理规则3.1.1、按照此规范设计的原理图封装与PCB封装只适用于目前我公司正在使用的硬件设计工具PROTEL101SE或者PROTEL邓小平，所有工程师在硬件设计过程使用同一个器件封装库。3.1.2、所有器件的原理图封装与PCB封装在设计完成后，---本文来源于网络，仅供参考，勿照抄，如有侵权请联系删除---必须录入《STEC.030.001电子元件标准名称表》，方便工程师查找使用；在《STEC.030.001电子元件标准名称表》中增加原理图封装更改表和、PCB封装更改表，记录原理图封装和PCB封装更改记录（包括更改原因与更改时间）；增加PCB封装后缀名称说明表，具体说明PCB名称中后缀的意义。3.2器件原理图库命名规则3.2.1、将我公司使用到的所有电子元器件分成12个大类，每个大类给出以字母命名的类名称（具体分类方法见附录表1）。3.2.2、元器件原理图封装命名：对于附录表1中已经规定了原理图库封装的具体命名的器件（如电阻、电容、二极管、三极管等）或者规则了具体的命名规则的器件（变压器、液晶、单排插针、单排插座、继电器等），使用规定的名称或按照规定的规则来命名；对于还没有做出具体规定的器件（如IC类器件等），使用“类名_+器件的型号/或器件简称(简称必须易于理解区分）”作为原理图封装名称(器件型号可以用简称)。如电阻类器件命名为R_RES（表示普通电阻）、R_PTC（表示热敏电阻）、R-RV（表示压敏电阻）、R_RP（表示可调电阻）；电容类器件命名为C_DP（表示无极性电容）、C_SP（表示有极性电容）。对于用以上规定...