回流焊的发展现状及趋势姓名：学号：微电子制造工程（桂林电子科技大学机电工程学院广西桂林541004）摘要：最近几年来，随着众多电子产品往小型，轻型，高密度方向发展，特别是手持设备的大量使用，在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了重大的挑战，也因此使SM得致到了飞速发展的机会。IC发展到0.5mm，0.4mm.0.3mm脚距；BGA已被广泛采用，CSP也崭露头角，并呈现也快速上涨趋势。一个总的趋势就是要求回流焊采用更先进的热传递方式，达到节约能源，均匀温度，适合双面板PCB和新型器件封装方式的焊接要求，并逐步实现对波峰焊的全面代替。关键词：SMT；回流焊；焊接；发展；趋势Reflowofthestatusquoanddevelopmenttrend(CollegeofmechanicalandelectricalengineeringGuilinUniversityofElectronicTechnologyGuilin541004)Abstract:Inrecentyears,alongwithmanyelectronicproductstosmall,lightweight,highdensitydevelopment,especiallytheuseofhandhelddevices,componentsintheprocessofthematerialaspectsoftheoriginalSMTtechnologypresentsagreatchallenge,sothatSMinducedbyrapiddevelopmentopportunities.DevelopmentofICto0.5mm,0.4mm.0.3mmpitch;BGAhasbeenwidelyused,CSPalsocutastrikingfigure,andisalsothetrendofrapidrise.Ageneraltrendistoaskthereflowadoptsmoreadvancedheattransferway,achieveenergysaving,uniformtemperature,suitablefordouble-sidedplatePCBandanoveldeviceencapsulationweldingrequirements,andgraduallyrealizethesolderingfullyreplace.Keywords:SMT;Reflowsoldering;welding;developmenttrend;1引言经过近20多年的飞速发展，国外SMT设备单机结构性框架已基本趋于成熟，并进一步向模块化、灵活、柔性组线方向发展，以发挥设备的最大使用效率，满足快速增长的生产需要。但是，近几年随着一些相关技术领域的发展，如元器件领域，新的封装器件不断涌现，元器件越来越小，引线间距越来越密，以及人类环保意识的加强等，相应的对SMT设备的发展提出了新的挑战。[1]焊接技术是表面组装技术中的核心技术。如果说90年代的焊接技术是在热风再流焊、红外热风再流焊、免清洗焊接等领域快速发展的话，那么，21世纪的焊接技术将更加多元化，穿孔再流焊PIHR（Pin-In-Hole-Reflow）、无铅焊以及导电胶（ConductiveAdhesive）接技术将得到进一步的推广和应用，相关设备将得到进一步的发展和普及。[2]2回流焊的发展现状与趋势的思考最近几年来，随着众多电子产品往小型，轻型，高密度方向发展，特别是手持设备的大量使用，在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了重大的挑战，也因此使SM得致到了飞速发展的机会。IC发展到0.5mm，0.4mm.0.3mm脚距；BGA已被广泛采用，CSP也崭露头角，并呈现也快速上涨趋势。析料上免清洗低残留锡膏得到广泛用。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求，一个总的趋势就是要求回流焊采用更先进的热传递方式，达到节约能源，均匀温度，适合双面板PCB和新型器件封装方式的焊接要求，并逐步实现对波峰焊的全面代替。[3]3几种回流焊技术的特点3.1充氮回流焊在回流焊中使用惰性气体保护，已经有一段时间了，并已得到较大范围的应用，由于价格的考虑，一般都是选择氮气保护。氮气回流焊有以下优点：①防止减少氧化；②提高焊接润湿力，加快润湿速度；③减少锡球的产生，避免桥接，得到列好的焊接质量。特别重要的是，可以使用更低活性助焊剂的锡膏，同时也能提高焊点的性能，减少基材的变色但是它的缺点是成本明显的增加，这个增加的成本随氮气的用量而增加，当你需要炉内达到1000ppm含氧量与50ppm含氧量，对氮气的需求是有天壤之别的。在目前所使用的大多数炉子都是强制热风循环型的，在这种炉子中控制氮气的消耗不是容易的事。有几种方法来减少氮气的消耗量，减少炉子进出口的开口面积，很重要的一点就是要用隔板，卷帘或类似的装置来阻挡没有用到的那部分进出口的空间，另外一种方式是利用热的氮气层比空气轻且不易混合的原理，在设计炉的时候就使得加热腔比进出口都高，这样加热腔内形成自然氮气层，减少了氮气的补偿量并维...