挠性和刚挠印制板技术用’ca蒯尺一即c印制电路信息2013No．5刚挠结合板阻抗设计研究PaperCode：S一122吴传亮卫雄陈晓宇曾平(景旺电子(深awl)有限公司，广东深圳518000)龠摘要随着数据传输速率越来越快，刚挠结合板的阻抗要求也越来越高，而刚挠结合板和普通刚性板的阻抗有很大区别，这对刚挠结合板的阻抗设计和控制带来很大的挑战，其阻抗设计值与理论值差别较大，往往实际测值超出理论值范围，达不到客户要求。针鳓对如何满足客户刚挠结合板成品阻抗要求从工程设计方面进行探讨，希望能对PCB制造业同行有所帮助。关键词刚挠结合板；阻抗设计中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009—0096【2013)05—0062—04Impedancedesignbyperimentdataforrthe"l眨id．flextllerigid一llexCB乙BWUChuan．1iangWEiXiongcHENXiao-yuZENGPingAbstractWiththehighspeedofsignal’Stransmission．itismoredi伍cultlyforthedesignandcontroloftheR-FPCB’Simpedance．ThispaperstudiestheimpedancedesignandcontroloftheR—FPCBbyexperiment，andgetthemethodofdesignandcontr01．Itmaygivesomereferencefortheindustry．KeywordsRigid．FlexPCB：ImpedanceDesign1前言块中进行计算其计算出来的值与实际阻抗仪器测量值相差在(14~33)Q，表l为前面统计的数据：随着电子产品的高速化发展，市场对刚扰结合板阻抗板的订单量大增，要求也越来越严格。生产的表1阻抗切片理论值与实测值对比挠性板上有阻抗要求的刚挠结合板，实测值与设计偏切片数据理论阻值／n实测阻值／t2相差／n11314330差较大，有20欧姆以上，导致工程无法做设计补偿，109134259511217生产难控制。本文主要针对工程设计如何满足客户严931071412015333格的阻抗控制精度要求进行阐述，希望能对PCB$|J造11013929业同行有所帮助。96119239511621】25】53282阻抗控制分析11014l31loo1232390IlO20影响阻抗的主要因素为：介电常数、介质厚12415l2725度、线宽、铜厚。112】3710412319前面已经做过切片分析，代入实际切片数据到模95lJ3】8．．62．．印制电路信息2013No．5挠性和刚挠印制板技术FPCandR—FPC根据前面的切片数据来看，导致计算值与测量(2)根据测量模块中参考层铜皮边缘离阻抗线值相差过大的原因可能如下：的距离的设计进行试验，由原始测量数据可知测量(1)工程设计时代入软件参数的取数不对。模块中参考层铜皮边缘离阻抗线的距离(设计边缘根据影响阻抗的因数以及切片数据来看，取数与阻抗线路水平距离分别为0．5mm、4．5mm)的阻可能不对的仅有介电常数一项。根据介电常数的组抗值相对比平均相差在(0～1)Q，阻抗实测值差异合概念可知：PCB基板材料的介电常数是基板材料中较小，对实际阻抗测量值无影响，基于此可以得出的介质材料的介电常数的综合结果，可近视为介质结论：测量模块据参考层铜皮边缘离阻抗线距离的材料中的树脂的介电常数和增强材料的介电常数之大小的设计对阻抗值无影响。“加权和”的关系来表达。而软板材料中是由胶与PI(3)根据测量模块参考层设计为网格与铜皮模组成，其介电常数应该按此两种材料的介电常数的块的设计进行试验，由原始测量数据可知测量模块综合介电常数。参考层设计为网格与铜皮模块相对比对阻抗实际测(2)PCB板上测量模块设计不对。量值的影响较大，平均相差在(1l～13)Q之间，单阻抗设计时在阻抗线量测一般会设计护岸线以及线阻抗与差分阻抗网格设计普遍比铜皮设计实测值参考层，且保证参考层铜皮边缘离阻抗线一定距离，大12欧姆左右，对阻抗的影响较大。由此可以得出此料号设计阻抗线离参考层铜皮边缘仅0．5mm，距离结论：测量模块参考层设计为铜皮与网格模块对阻可能太短，导致没有完全参考此参考层。抗影响较大，对客户成品阻抗要求有直接影响。(4)根据试验方案，测量模块参考层设计不2．1实验方案同线宽，不同大小的网格与铜皮模块对阻抗的影响步骤一：设计工程资料分别验证：实际测量数据与各网格大小关系可以看出，网格越(1)测量模块加与不加护岸铜皮对阻抗的影大，残铜率最小的网格阻抗值与铜皮值相差越大，响：网格越小，残铜率最大的网格阻抗值与铜皮值相差(2)测量模块中参考层铜皮边缘...