PCB电路设计本章介绍印刷电路板(PCB板)设计的一些基本概念，如电路板、导线、元件封装、多层板等，并介绍印刷电路板的设计方法和步骤。通过这一章的学习，使读者能够完整地掌握电路板设计的全部过程。5.1PCB电路板的基本概念5.1.1PCB电路板的概念在学习PCB电路板设计之前，首先要了解一些基本的概念，对PCB电路板有一些了解。一般所谓的PCB电路板有SingleLayerPCB（单面板）、DoubleLayerPCB（双面板）。四层板、多层板等。●单面板是一种单面敷铜，因此只能利用它敷了铜的一面设计电路导线和元件的焊接。●双面板是包括Top（顶层）和Bottom（底层）的双面都敷有铜的电路板，双面都可以布线焊接，中间为一层绝缘层，为常用的一种电路板。●如果在双面板的顶层和底层之间加上别的层，即构成了多层板，比如放置两个电源板层构成的四层板，这就是多层板。通常的PCB板，包括顶层、底层和中间层，层与层之间是绝缘层，用于隔离布线层。它的材料要求耐热性和绝缘性好。早期的电路板多使用电木为材料，而现在多使用玻璃纤维为主。在PCB电路板布上铜膜导线后，还要在顶层和底层上印刷一层SolderMask（防焊层），它是一种特殊的化学物质，通常为绿色。该层不粘焊锡，防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。防焊层将铜膜导线覆盖住，防铜膜过快在空气中氧化，但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。对于双面板或者多层板，防焊层分为顶面防焊层和底面防焊层两种。电路板制作最后阶段，一般要在防焊层之上印上一些文字符号，比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等，方便以后的电路焊接和查错等。这一层为SilkscreenOverlay（丝印层）。多层板的防焊层分TopOverlay（顶面丝印层）和BottomOverlay（底面丝印层）。5.1.2多层板概念般的电路系统设计用双面板和四层板即可满足设计需要，只是在较高级电路设计中，或者有特殊需要，比如对抗高频干扰要求很高情况下才使用六层及六层以上的多层板。多层板制作时是一层一层压合的，所以层数越多，无论设计或制作过程都将更复杂，设计时间与成本都将大大提高。如果在PCB电路板的顶层和底层之间加上别的层，即构成了多层板，比如放置两个电源板层构成多层板。多层板的Mid-Layer（中间层）和InternalPlane（内层）是不相同的两个概念，中间层是用于布线的中间板层，该层均布的是导线，而内层主要用于做电源层或者地线层，由大块的铜膜所构成，其结构如图5—1所示。图5—1多层板剖面图在图5—1中的多层板共有6层设计，最上面为TopLayer（顶层）；最下为BottomLayer(底层)；中间4层中有两层内层，即InternalPlane1和InternalPlane2,用于电源层；两层中间层，为MidLayerl和MidLayer2，用于布导线。5.1.3过孔过孔就是用于连接不同板层之间的导线。过孔内侧一般都由焊锡连通，用于元件的管脚插入。过孔分为3种：从顶层直接通到底层的过孔称为ThncholeVias（穿透式过孔）；只从顶层通到某一层里层，并没有穿透所有层，或者从里层穿透出来的到底层的过孔称为BlindVias（盲过孔）；只在内部两个里层之间相互连接，没有穿透底层或顶层的过孔就称为BuriedVias（隐藏式过孔）。过孔的形状一般为圆形。过孔有两个尺寸，即HoleSize（钻孔直径）和钻孔加上焊盘后的总的Diameter（过孔直径），如图5—2所示。图5—2过孔的形状和尺寸5.1.4铜膜导线电路板制作时用铜膜制成铜膜导线（Track），用于连接焊点和导线。铜膜导线是物理上实际相连的导线，有别于印刷板布线过程中的预拉线（又称为飞线）概念。预拉线只是表示两点在电气上的相连关系，但没有实际连接。5.1.5焊盘焊盘用于将元件管脚焊接固定在印刷板上完成电气连接。焊盘在印刷板制作时都预先布上锡，并不被防焊层所覆盖。通常焊盘的形状有以下三种，即圆形（Round）、矩形（Rectangle）和正八边形（Octagonal），如图5—3所示。图5－3圆形、矩形和正八边形焊盘5.1.6元件的封装元件的封装是印刷电路设计中很重要的概念。元件的封装就是实际元件焊接到印刷电路板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。元件封装是一个空间的概念，对于不同的元件可以有相同的封装，...