第5卷第6期2014年12月有色金属科学与工程NonferrousMetalsScienceandEngineeringVol.5，No.6Dec.2014文章编号：1674-9669（2014）06-0083-06DOI：10.13264/j.cnki.ysjskx.2014.06.014低氧铜杆线铜粉剥离原因分析及其对策措施陈辉明1a，李明茂1a，汪建华2，朱映玉1b，陈广军1b（1.江西理工大学，a.国家铜冶炼及加工工程技术研究中心；b.材料科学与工程学院，江西赣州341000；2.江西铜业集团铜材有限公司，江西贵溪335424）摘要：表面铜粉剥离，导致铜杆线表面损伤，其对铜杆线拉伸过程具有较大影响.通过扫描电镜分析，剥离铜粉厚度可达25μm，经物相分析确定其主要成分为铜及铜的氧化物.通过对剥离物和杆线表面缺陷进行形貌分析，以铜杆线的生产、加工各环节作为研究对象，并确认了铜杆轧制工艺、无酸清洗工艺、线表擦伤、拉伸角度及拉丝模具等5方面影响因素，制定了相应的对策措施.研究表明，铜杆氧化物剥落和机械损伤是铜粉剥离的主要原因，在铜杆线生产、加工环节，防止氧化物带入铜基体和避免铜线表面损伤能有效减少铜杆线铜粉剥离.关键词:铜粉；氧化膜；表面损伤；拉丝模具中图分类号：TG146.11；TF125.2文献标志码：ACauseanalysisandcountermeasuresofexfoliationofcopperpowdersoncopperrodandwireCHENHuiming1a,LIMingmao1a,WANGJianhua2,ZHUYingyu1b,CHENGuangjun1b(1a.NationalCopperMetallurgyandProcessEngineeringResearchCenter;1b.SchoolofMaterialsScienceandEngineering，JiangxiUniversityofScienceandTechnology，Ganzhou341000,China;2.JiangxiCopperProductCo.Ltd.，Guixi335424,China)Abstract:Theexfoliationofcopperpowdersinducesthedamageofthecopperrodandcopperwireonsurfacewhichhasagreatinfluenceduringthestretchingofthecopperrodandcopperwire.BySEMandXRDanalysis,thethicknessoftheexfoliationcanbe25μmandthemaincompositionsarecopperanditsoxide.Byinspectingandanalyzingmorphologyoftheexfoliationmaterialsandsurfacedefectsofthecopperwire,theproductionandfabricationprocessofthecopperrodandwireareresearchedtoverifytherollingmillpractice,in-acidityprocess,wiresurfacewound,stretchangleandwire-drawingdieasthefiveriskfactorscontributetosurfacequality,andtoformulatethecorrespondingmeasures.Theresearchesshowthatthemainreasonsoftheexfoliationofcopperpowdersarecopperrodoxideexfoliationandmechanicalinjury.Duringtheproductionandthefabricationprocessofthecopperrodandcopperwire,theeffectivewaytoreducetheexfoliationofcopperpowdersonthecopperrodandcopperwireistopreventoxidefromgettingintocoppermatrixandtoavoidthecopperwiresurfacebeinginjured.Keywords:copperpowders;oxidationfilm;scuffmarks;wire-drawingdie收稿日期：2014-09-24作者简介：陈辉明（1986-），男，助理工程师，主要从事有色金属材料开发与加工工艺研究，E-mail：huizhichen01@163.com.100μm100μm(a)铜粉宏观形貌图10μm(b)铜粉形貌尺寸图(轴向)100μm840引言有色金属科学与工程2014年12月检测.从收集的铜粉形貌来看，拉伸过程中剥离的铜粉呈无规则形态，尺寸大小在微米级.部分铜粉颗粒低氧铜杆是生产电线电缆的主要原材料之一，在电线电缆行业中占有较大的比例.近年来，随着科技水平的不断提高，电线电缆的生产设备、规格、品种要求也不断提高，在生产设备上向高速、多头拉丝、连拉连包等方向发展，规格上向微细线、超微细线方向发展，品种上向漆包线、镀层线方向发展等.因此，这对铜线坯的性能也提出了更高的要求.在铜杆线拉伸、镀层过程中，由于低氧铜杆坯的内在质量缺陷及后续拉制过程中出现的质量缺陷，导致铜杆线表面出现损伤，铜粒子脱离铜基体，并在铜线表面出现一个凹坑、毛刺等质量缺陷（图1）.在后续拉伸过程中，特别是微细线制备过程中，铜线坯在三向应力的作用下，缺陷处出现应力集中导致断线[1-3].另外，在生产漆包线、镀层线时，由于线表缺陷，容易导致镀层不均或镀层脱落，影响漆包线、镀层线的产品质量[4...