多层陶瓷外売电镀层气泡的成因和解决措施深讨(江苏省宜兴电了器件总厂，江苏宜兴214221)摘要：本文对多层陶瓷外壳电镀层气泡的成因进行了深讨和分析。在实际工作的基础上，捉供了解决气泡应采取的措施。关键词：多层陶瓷外壳，电镀层气泡，成因和解决措丿施：TN305.94文献标识码：A:1681-1070(2005)07-14-031前言多层陶瓷外壳是多层陶瓷金属化底朋和金属零件(外引线框架、封结环、散热片等)采用银铜焊料钎焊而成的。而金属化材料一般为鸭(W)或钳(Mo)-镒(Mn),外引线和封结环材料一般为铁(Fe)-傑(Ni)-钻(Co)合金或铁(Fe)-線(Ni)合金材料，散热片材料一般为磚(W)-铜(Cu)或钮(Mo)-铜(Cu)合金材料。在多种材料上，要先镀鎳在镀金并耍保证镀层的质量符合产品标准的耍求，这是由一定难度的。在电镀屮一般常见的质最问题时镀层的起皮和气泡问题，木文探讨的是在电镀后在外观检验或高温老炼时出现针尖小泡后，在电镀生产丄艺中应该采取的措施。2多层陶瓷外壳的电镀工艺多层陶瓷外壳的电镀T艺-•般均为先镀银后镀金。为了保证产品的键合、封盖、可焊性、抗潮湿、抗盐雾等性能指标符合要求,外壳的镀谋通常采川低盈利氨棊磺酸鎳镀银,镀金通常采川低硬度纯金(金纯度为99.99%)镀金。多层陶瓷外壳的电镀工艺流程如下：等离子清洗一超声波清洗一焊料清洗一流动口来水清洗一电解去油一流动口来水清洗一酸洗一去离子水清洗〜预镀锌一去离子水清洗一双脉冲镀鎳一去离子水清洗一预镀金->去离子水清洗一脉冲镀金一去离子水清洗一热去离子水清洗一脱水烘干。采用这个工艺流程可以确保外壳电镀后镀液的残余量尽可能地小。3电镀气泡的成因在多层陶瓷外壳电镀牛产过程中镀层气泡，主要是镀傑层气泡，在镀银和镀金生产连续进行的情况下一般是很少发生镀金层气泡的。镀银层气泡的原因一般与询期处理不良、前处理各工序间的清洗不够充分有关；其次，镀银溶液中的朵质过多也能引起气泡；第三，前处理溶液便用时间过长，朵质过多也能引起气泡；第三，前处理溶液使用时间过长，杂质过多，没有及时更换，非但没有达到前处理的冃的，发呢日沾污了产品从而引起气泡。多层陶瓷外壳镀線层旗袍根据分布部位与棊体材料的不同，一般分为金属化区域气泡、引线框架和封接环气泡、焊料区域气泡和散热片气泡，由于基体材料的不同，产生气泡的原因也不尽相同。3.1金属化区域气泡金属化区域气泡的原因是由于镀银层内应力较人。镰层与底金属的结合力不足以消除在高温老炼时線层中的热应力，使应力集中处出现气泡。-•般地说这种气泡，在采用光亮镀線吋，在陶瓷金属化区最容易出现。在釆用氨基锁酸银镀吋，在陶瓷金属化区最容易出现。在采用氨基碱酸線镀暗银吋，其镀镰层应力较小，一般不会出现这个问题。3.2引线框架和封接环起泡引线框架和封接环起泡是由于其表面受到沾污，不清洁，正常电镀工艺中的前处理工艺不能去除这类沾污物，或前处理工艺不正常，造成沾污物去除不T净，是镀银层与基体金属的结合力差，从而造成起泡。3.3焊料区域起泡焊料区域起泡是由于前工序一钎焊工序在零件装配及钎焊过程中工艺控制不严格，钎焊的零件不清洁,或在钎焊过程屮一部分始末微粒（C）沾附在焊料表面，电镀后在焊料区域冇石墨微粒沾污的部位就会产生气泡。3.4散热片起泡餌-铜或钳-铜作为陶瓷外壳的散热片器材，在电镀屮很容易产生起皮或起泡的原因，是由于这两种材料均属于难镀金属，因此，在带散热片陶瓷外壳的电镀前，必须进行特殊的预处理。综上所述，电镀起泡的成因主要有：由于询工序造成的沾污引起的外壳表而不清洁，而电镀询处理乂未能将沾污物去除掉而产生起泡；在电镀前处理是，各工序的溶液、时间、温度控制不好或操作不当都会使外壳表面的沾污物不能去除干净而引起起泡；钎焊时外壳沾上的石墨微粒，指痕沾污等，川常规的前处理工艺是很难处理于净的，从而产生起泡；正镀银溶液的杂质离子浓度随着被镀产品数量的增加血增加，使镀繚层的硕度增加，从而使镀線层的应力增加，引发起泡。因此，要解决外壳电镀傑起泡问题，必须从而工序做起，同时，控制好前处理工艺和镀傑工艺。4解决电镀层起泡的措施4.1严格工艺卫生在陶瓷外壳生产过程中...