生产工艺标准

MSP-016-008SPEC.No.管理系统子程序15OFPAGE1PROCEDURE-SUBSYSTEMMANAGEMENTA1REVISION(SUBMSP)SUBJECT2005-4-8生产工艺标准ISSUEDATETO:wanhongying;huxin;linghua;linchunhua;liubaochang;qianxiaofei;chengweifeng;song激anping;daiin;weixiong;zhurugang;激angweiming;chenzhongwen;zhoujun;qiuguiquan;liupihao;录目目的1范围2生效工艺标准3(斑马纸)热压HMF4斑马纸对位4.1热压4.2剥离实验4.3塑料成型5模片固定晶片固定6模片安放晶片安装6.1模片污染晶片污染6.2W/B7焊压焊压面积7.1焊太尾线尾7.2粘胶安放焊点位置7.3线圈7.4线弧COAT8螺丝固定9硅胶涂布110邦定TAB11邦定COG123生效日期13HISTORYREVISION/AMENDMENTDESCRIPTIONREVDATEPAGE2002-4-19ALLA0初版ALL2005-4-8修改焊接工艺标准A1CHECKEDBYCHECKEDBYPREPAREDBYAPPROVEDBY邱桂泉/2005-4-8/2005-3-20凌远波钱肖飞/2005-4-8/2005-4-8凌华A0-023,Apr.MSP-016-008SPEC.No.管理系统子程序15PAGEOF2PROCEDURESYSTEMSUB-MANAGEMENTA1REVISION(SUBMSP)2005-4-8ISSUESUBJECT生产工艺标准DATE目的1.0拒绝的判断标准。建立最基本的工艺标准,制定生产过程中接受/范围2.0IC本规范规定了焊锡、螺丝固定、导电膜热压、焊线、塑胶成型、硅胶涂布和邦定的工艺标准。3.0生产工艺标准3.1焊锡3.1.1范围SMT贴片元件焊接工艺;手焊元件工艺.3.1.2参考文件IPC-A-610C3.1.3内容3.1.1片状元件的可接受范围偏移3.1.1.1W元件可焊接面(W)的50%或者焊侧向偏移量应少于选择其中较小者.的50%(P)盘宽度A(A)?50%of(W)DEFECT1图)不良Defect(1Figure侧向偏移量大于元件端面区域(W)的50%可接受的末端焊接宽度(C)应大于或等于元件可焊接面宽度(W)的50%或者焊盘(P)的2图2Figure.50%,选择其中较小者A0-023,Apr.MSP-016-008No.SPEC.管理系统子程序153PAGEOFPROCEDURE-SUBMANAGEMENTSYSTEMREVISIONA1(SUBMSP)SUBJECT2005-4-8生产工艺标准ISSUEDATE锡膏厚度加上侧面高可接受的锡膏厚(F2(HFigur3w焊点3.1.1.24图)可以超出焊盘或爬伸至金属最大焊点高度(E4Figure镀层端帽可焊端的顶部,但不可接触元件体。5图度高上可焊端度度高(F)为焊锡厚加小最焊点5Figure选择其中较小者0.5mm,(H)的25%或柱状元件的可接受标准3.1.2元件脚直径的75%或者多于75%应该在焊盘上。如情况是这样,则没有必要对元件进行修3.1.2.1正。元件脚和焊盘之间的焊锡填充必须很明显。3.1.2.16图或焊盘(W)侧面偏移量(A)应小于元件宽度直径6Figure选择其中较小者.25%(P)的,宽度A0-023,Apr.MSP-016-008No.SPEC.管理系统子程序4OF15PAGEPROCEDURE-MANAGEMENTSYSTEMSUBA1REVISION(SUBMSP)2005-4-8SUBJECT生产工艺标准DATEISSUE扁平,L形,翼形和J形的元件的标准:3.1.3偏移3.1.3.150为管脚宽可接受侧面偏移(A(W)(扁平,L形,翼形和J形的元件管脚)7图7Figure8图8Figure不违反最小电气间隙(最小电气间隙趾部偏移(B)(扁平,L)或最小跟部焊点要求。0.13mm为形,翼形和J形的元件管脚)焊锡高度3.1.3.29图件体的中上(引脚位于元高引脚外形的器件9Figure焊锡可爬伸至、但不),QFP,SOL等部,如可接触元件体或末端封装。加上(G)最小可接受脚部焊锡高度(F)为焊锡厚度,适用于扁平,L形,翼(T)连接处的管脚厚度10图形的管脚10FigureA0-023,Apr.MSP-016-008No.SPEC.管理系统子程序5OFPAGE15PROCEDURESUB-MANAGEMENTSYSTEMA1REVISION(SUBMSP)2005-4-8DATE生产工艺标准ISSUESUBJECT11Figur对于有J形管脚的元件,可接受的侧面偏移50%的(A)为等于或少于管脚宽度(W)量前面焊锡厚度标准:应有明显的焊锡填充的浸润12图12Figure3.1.4锡球的可接受标准13图锡球的可接受标准:13Figure底面或导体的陷入或凸出的锡球,直径小于?m0.13m有多于5个锡球或锡花喷溅(小于等每600mm?0.130mm)于14图14FigureA0-023,Apr.MSP-016-008No.SPEC.管理系统子程序6OF15PAGEPROCEDURESUBSYSTEM-MANAGEMENTA1REVISION(SUBMSP)2005-4-8生产工艺标准ISSUEDATESUBJEC3.1.5片状元件表里反面15图:接受标准15Figure.片状元件表里反面可以接受片式元件侧面贴装3.1.6:接受标准.片状元...

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