版本修改内容修改日期收文部门：广东海博威视电子科技股份有限公司中山公司各部门编制部门：会签部门：制造处：工程部：品保处：采购处：生管处：人力资源处：商务处：财务处：管理者代表：其他：日期：编制/日期：审核/日期：/批准1.目的：供IPQC检验产品时，做到检验标准有据可依，外观检验得到统一而明确的判定标准，改进产品品质，防止不合格品的流出，最终以满足顾客的需求。．2.范围：本检验标准适用于公司要求PCBA（SMT）的外观品质判定。3.职责权限：3.1工程处(此标准做为工程制作工装、文件等需依此标准为基础).3.2制造处负责此标准的执行.3.3品保处(IPQC、QC、领班负责此标准的执行与监督，QE负责更新维护).4.相关参考文件:4.1.IPC-A-610D电子组件可接受性标准。4.2BOM4.3ECN4.3工程图纸5.作业内容：5.1缺陷现象定义：缺陷现象缺陷定义直立元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立。短路(桥接)两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连。空焊即元器件导脚与PCB焊点未通过焊锡连接。假焊元器件导脚与PCB焊点看似已连接，但实际未连接。冷焊焊点处锡膏未完全溶化或未形成金属合金。少锡(吃锡不足)元器件端与PAD吃锡面积或高度未达到要求。多锡(吃锡过多)元器件端与PAD吃锡面积或高度超过要求。焊点发黑焊点发黑且没有光泽。氧化元器件、线路、PAD或焊点等表面已产生化学反应且有有色氧化物。)移位(偏位元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。极性反(反向)有极性的元件方向或极性与文件(BOM、ECN、元件位置图等)要求不符的放反。浮高元器件与PCB存在间隙或高度。错件元器件规格、型号、参数、形体等要求与(BOM、样品、客户资料、等)不符。多件依据BOM和ECN或样板等,不应帖装部品的位置或PCB上有多余的部品均为多件。漏件依据BOM和ECN或样板等,应帖装部品的位置或PCB上而未部品的均为少件。错位元器件或元器件脚的位置移到其它PAD或脚的位置上。开路（断路）．线路断开现象。PCB侧放(侧立)宽度及高度有差别的片状元件侧放。)(翻面反白元器件有区别的相对称的两个面互换位置(如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面）,片状电阻常见。锡珠元器件脚之间或PAD以外的地方的小锡点。锡尖元器件焊点不平滑,且存拉尖状况。气泡焊点、元器件或PCB等内部有气泡。(爬锡)上锡元器件焊点吃锡高度超出要求高度。锡裂焊点有裂开状况。孔塞PCB插件孔或导通孔等被焊锡或其它阻塞。破损元器件、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,有裂纹或切断、损坏现象。丝印模糊元器件或PCB的文字或丝印模糊或断划现象,无法识别或模糊不清。脏污板面不洁净,有异物或污渍等不良。划伤PCB或按键等划伤及铜箔裸露现象。变形元器件或PCB本体或边角不在同一平面上或弯曲。分层起泡()PCB或元器件与铜铂分层,且有间隙。)胶多溢胶((红胶用量过多)或溢出要求范围。少胶(红胶用量过少)或未达到要求范围。针孔(凹点)PCB、PAD、焊点等有针孔凹点。毛边(披峰)PCB板边或毛刺超出要求范围或长度。金手指杂质金手指镀层表面有麻点、锡点或防焊油等异常。金手指划伤金手指镀层表面有划过痕迹或裸露铜铂。5.2缺陷级别定义：缺陷级别定义DefectClassificationCri:CriticalDefect对使用者的人身及财产安全构成威胁的致命缺陷。Maj:MajorDefect一般产品存在以下六种缺陷，为主要缺陷。1、功能缺陷影响正常使用。2、性能参数超出规格标准。3、漏元件、配件及主要标识。、多出无关标识及其他可能影响产品性能的物品。4．5、包装存在可能影响产品形象的缺陷。6、结构及外观方面存在让一般顾客难以接受的严重缺陷。Min:MinorDefect上述缺陷以外的其它不影响产品使用的缺陷。Acc:AcceptableDefect可以接受的缺陷，在评价时使用，出厂检查仅供参考。备注所有检验标准的使用，必须保证在对其它的工序没有影响的情况为前提，一个问题出现多种不良因素存在时，以最严重(致命缺陷)为主，另外判定时，一个重缺陷等同两个轻缺陷5.3代码与定义：代码名称代码名称N数目D直径(mm)L长度(mm)H距离(mm)W宽度(mm)S2）mm面积（C）mm高度（Kg...