国内外集成电路测试行业现状调查根据美国半导体工业协会（SIA）的预测，2003年全球模拟器件市场为258亿美元，其中亚太地区对模拟与混合信号集成电路的需求量为100亿美元，并会以11％的年复合增长率递增，预计2006年该区域市场将达到140亿美元而成为全球最大且增长速度最快的地区。国内测试产业的发展，虽然自1981年起陆续有六五、七五、八五等每五年为一期的国家科技计划支持，使得我国IC测试业取得10MHz数字测试系统、20MHz内存测试系统、40MHz数字测试系统等一系列科研成果，但是这些成果并未进行进一步转化，以供应工业之用，因此目前国内IC生产线中的中、高档的测试系统仍以依赖国外进口为主，基本上尚无国产中、高档的半导体测试设备或是测试的生产线。其实问题的主要症结，在于过去二十几年以来，中国IC产业尚未成型，因此也没有足够可供以练兵或是刺激发展的客观环境。目前国内已经装配的IC生产线之测试系统，主要偏重在低档数字测试系统、模拟及数字、模拟混合测试系统等，提供测试服务的公司有北京泰思特测控技术公司、华峰测控技术公司及科力测试系统公司。在中高档测试能力部分目前仍十分薄弱，尚无法与国外业者相抗衡。但在国家、北京市==科技发展基金的大力支持下，国产中、高档测试系统已经研制成功，目前正进入小批量生产阶段。相信不久将逐步服务于国内IC生产线中。随着IC设计、制造业的快速发展，高速、高密度、SOC、ASIC等新型芯片不断出现，对测试设备提出了高速、高密度、通用性、高性/价比的要求。但高速、高密度、高性能的要求，必然导致测试系统的工艺、结构、器件性能、复杂性的提高，从而使得测试系统体积增加成本提高。虽然新技术、新器件的使用，提高了测试系统的速度和性能，降低了功耗和成本，但测试性能永远要高于被测芯片的性能，新型高性能IC的速度达到几百兆甚至几千兆，通道数达到几百个到几千个。所以高端、高性能的测试系统仍然是高价格、大体积的特点目前国际上测试系统根据测试对象主要分为三大类：（a）高端产品：针对高性能CPU、DSP、高速、大容量存储器及高端SOC、ASIC电路。（b）中端产品：测试速率一般为几十兆到一百兆，测试通道达几百个。其特点为：一般采用新型高速、高密度、低功耗MOS器件，在测试精度、速度、测试范围做了优化调整，使测试系统的体积、功耗、成本都大为降低。主要测试对象是新型的消费类IC、通用类的存储器、微控制器、数/模混合IC及不断出现的SOC、ASIC类芯片。（c）专用设备：针对测试对象采用最优设计的测试系统，其特点是结构相对简单。成本低、但测试范围窄、适应性差。主要用于中、低端IC及特出测试需求，从以上测试系统应用而言，每种系统都有其主要的应用范围。但最受欢迎的测试设备一定是性/价比最优的设备，能够提供较强的测试能力，适应较宽的测试范围，且价格适中的设备。此类设备能够满足大多数中、抵挡各类IC测试需求。所以根据我国目前及未来几年IC设计能力、生产水平及市场主流芯片的性能需要，中端测试系统将是最受欢迎的主流测试设备。国际上先进的测试设备制造商都针对主流测试市场推出中、高档测试设备、但任何一款测试设备都不能满足不断更新的测试需求，性能、价格的矛盾，适应性和复杂性的矛盾仍需解决。各大测试设备制造商（如泰瑞达、爱德万公司）都先后提出测试系统的开放性和标准化，使系统具有灵活配置，不断升级，快速编程，以适应各种测试需求，构造出最优性/价比的系统。但目前国际化的测试系统开放性标准仍未形成。主要是各大测试设备制造商都希望采用各自的标准。所以目前测试系统的开放标准都有局限性。国内测试市场正以前所未有的速度增长，随着中国CAD设计水平的提高，将会有大量的各类SOC、ASIC等国产芯片出现，能够贴近测试市场，提供快速、灵活配置，优良的技术服务，符合国内市场需求价位的国产测试设备，将是最受欢迎的测试设备。由于目前国内测试系统的研发技术水平、科研经费、企业规模与国际先进水平有较大差距，完全靠企业自身能力无法满足不断更新的测试需求，为此北京自动测试技术研究所早在1998年就开展了开放性测试系统的研发工业，我们采用国际仪器、测控行业...