1.0目的为了规范编带检验之标准2.0范围适用于本公司SMDLED所有规格产品的编带检验。3.0使用工具显微镜、镊子4.0允收水准本判定采用MIL-STD-105E一般水准II中的CR=0%、MA=0.4%、MI=0.65%水准检验判断5.0工作细则：图示检验判定标准项目合格限度合格不合格反方向45度拉盖带能轻松均匀的拉脱与载带的连接,无盖拉力带断裂,盖带与载带MI测试封合处无产生毛边，除湿前拉力为封合处无产生毛边，除湿前拉拉力过大，盖带拉丝，封合处拉力小于90g且不拉丝可接受25-40g，除湿后力为25-40g，除湿后50-80g有毛边50-80g压伤PPAMA破损、缺角不良PPA破压伤损PPA轻微破损压伤不影响发光破损、压伤不接受PPAPPA无破损、压伤及性能可接受准批核审制版次修改日期作封带有烫伤或是破损≤3cm中间盖带与载带无粘死现象可接受。上封带中间有烫伤MI烫伤或封带破损封带有烫伤或是破损≥3cm中间有盖带与载带粘死现象不接封带及载带无烫伤、破损受．载带内产品放置体表面向上，不侧放或者是倒CR翻料☆无侧放或者倒放侧放或倒放不接受压痕大压痕两边压痕宽度基本☆MI保持一致不均压痕小封带两边压痕宽不一致封带两边压痕宽度一致极性CR☆正负极方向贴反贴反包反未朝向载带圆(负极)产品缺口(负极)朝向载带圆产品缺口孔边（特殊要求除外）孔边度拉上封45反方向MA☆带无材料粘在上封粘料带上度拉上封带有材料4545度拉上封带无材料反方向反方向粘在上封带上粘在上封带上漏包CR载带料糟内无材料漏包☆无漏包材料现象应放置材料的料糟内有空包现象不接受封带偏移盖带两边偏移量≤封带MA偏移1/4封口宽度盖带两边偏移量≤1/4封口宽盖带无偏移度胶体表面无黑圈，MA杂物☆封带内无明显杂物胶体表面无黑圈，无明显杂物胶体表面出现明显黑圈或是杂物不接受载标签载带卷入卷盘方向带标签MA为：导孔方向和贴☆卷标签的方向相反导孔导孔反导孔方向和卷盘贴标签方向导孔方向和卷盘贴标签方向相相反同灯刮伤长度不允许超面MA宽度不允0.8mm,过刮0.2mm;许超过伤刮伤长度不许超过0.8mm,宽度刮伤长度未超过0.8mm,宽度胶体表面无刮伤不许超过0.2mm未超过0.2mm固晶CR固晶已标识不良☆不良无任何不良标识划兰色笔水为固晶不良PPA焊线CR焊线已标识不良☆不良PPA划黑色笔水为焊线不良无任何不良标识灌胶针头压线已标识不针CR☆头良压伤划绿色笔水为灌胶不良无任何不良标识PPAQC☆测推力或拉力QC实CR验后已标识不良不良无任何不良标识QC实验品PPA划红色笔水为包防静电袋密封性：封压MA无开口痕明显且整齐，装压痕不均，且开口漏气压痕不均，但无开口漏气密封性能好，无开口卷盘不能抽真空要求：MA载带卷盘不能变移动，形抽真空时间不足但卷盘不能载带卷盘无变未抽真空不接受卷盘不能移动，移动可接受形CR料不同型号产品相混混MA数以上不接受数量不符与《量产规格书》要求不符，少数或多数超出3PCS量标签打印错误与《量产规格书》《标签打印规定》或客户特殊要求,标签内容与要产品参数一CR标签致MI防静电袋用错，防静电袋未放干燥剂、湿度卡包装要求MA日期/BIN号入库单/数量与实物不符