1.目的规范电源产品的PCB布局设计、PCB工艺设计、PCB安规及EMC设计，规定PCB设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、符合安规、EMC等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。体现DFM(DesignForManufacture)的原则，提高生产效率和改善产品的质量2.适用范围本规范适用于本公司的电源产品的PCB设计3.说明本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。若客户有特殊要求则以客户要求为准!二合一电源中非电源部分按非电源产品规范执行4.引用/参考标准或资料TS—S0902010001<<信息技术设备PCB安规设计规范>>TS—SOE0199001<<电子设备的强迫风冷热设计规范>>TS—SOE0199002<<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194<<印制板设计、制造与组装术语与定义>>（PrintedCircuitBoarddesignmanufactureandassembly-termsanddefinitions）IPC—A—600F<<印制板的验收条件>>（Acceptablyofprintedboard）IEC609505.规范内容5.1.创建PCB文件5.1.1.结构工程师将客户提供的结构图转为PCB设计所需的dxf文件格式，PCB设计人员根据结构图（pdf文件和dxf文件）创建PCB文件：首先确定板的属性，如：单面板、双面板等等5.1.2.PCB设计工程师将初始PCB图（由原理图设计人员提供的已导入元器件封装的PCB文件）转入到已创建的PCB文件中，并确认转入前后的一致性5.1.3.PCB设计工程师根据要求设定PCB的各层定义，Top层，Bottom层按照结构图的正、反面定义5.1.4.PCB设计工程师对PCB文件进行相关规则属性设置5.2.PCB布局5.2.1.根据结构图设置板框尺寸；布置安装孔、接插件等需要定位的器件，赋予这些安装孔和器件不可移动属性5.2.2.根据结构和生产工艺要求设置印制板的禁止布线区、禁止布局区。如：安装孔周围，工艺边附近（工艺边的宽度为3mm）等5.2.3.贴片元器件距板边的距离（拼板时考虑）为：垂直方向摆放时﹥120mil；平行方向摆放时﹥80mil---本文来源于网络，仅供参考，勿照抄，如有侵权请联系删除---5.2.4.综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程：加工工艺的优选顺序为，单面插装→一面贴、一面插装，一次波峰成型→双面贴装。根据加工工艺的要求确定拼板方式，如果采用过波峰焊的加工工艺，还应确定过波峰焊时PCBA的走动方向5.2.5.布局操作：一、要依照各模块电路的特性，遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。.二、参考原理图，根据电路的特性安排主要元器件布局。三、要考虑各元件立体空间协调与安规距离的符合5.2.6.过锡方向分析，散热分析，风向及风流量考虑(如：散热片应怎样放、多厚、散热牙(翼)方向、散热面积多大最利于散热、散热片材质要求、辅助散热、风道方向、PIN脚稳固性、可靠度等)5.2.7.布局应尽量满足以下要求:初级电路与次级电路分开布局；交流回路,PFC、PWM回路，整流回路，滤波回路这四大回路包围的面积尽量小,各回路中功率元件引脚彼此尽量靠近，控制IC要尽量靠近被控制的MOS管，控制IC周边的元件尽量靠近IC布置5.2.8.电解电容不可触及高发热元件，如大功率电阻，变压器，散热片5.2.9所有金属管脚不能紧靠在相邻元件本体上，以防过锡时高温使元件管脚烫伤其它元件外壳而短路或爆裂5.2.10.发热元件一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件5.2.11.跳线不要放在IC及其它大体积塑胶外壳的元件下，避免短路或烫伤别的元器件。5.2.12.SMD封装的IC摆放的方向必需与过锡炉的方向成平行，不可垂直,如下图5.2.13.SMD封装的IC两端尽可能要预留2.0mm的空间不能摆元件，为了预防两端SMD元件吃锡不良。如果布局上有困难，可允许预留1.0mm的空间5.2.14.多脚元件应有第1脚及规律性的脚位标识（双列16PIN以上和单排10PIN以上均应进行脚位标识）PFCMOS和PWMMOS散热片必须接地，以减少共模干扰5.2.15.对热敏感元件(如电解电容、IC、功率管等)应远离热源，变压器、电感、整流器等；发热量大的元件应放在出风口或边缘；散热片要顺着风的流向摆放；发热器件不能过于集中5.2.16．功率电阻要选...