深圳仁德电子科技有限公司企业标准智能控制系统Q/RD0801001-1999１范围本标准规定了外观、技术要求、使用功能和安全要求、环境试验、电磁兼容、检验规则、标志、包装、运输、贮存等内容。本标准适用于仁德电子公司设计生产的各类家用微电脑控制器产品，包括冰箱、空调、洗衣机、微波炉及类似用途的其他微电脑控制器产品。根据产品不同特点，除具有家电控制器的控制功能外，而且具有家电之间或者上位机与下位机之间的网络通讯功能。1引用标准下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文，在本标准发布时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列最新版本的可能性。GB191-2000包装储运图示标志GB1019-1989家用电器包装通则GB2828-1987逐批检查计数抽样程序及抽样表GB2829-1987周期检查计数抽样程序及抽样表GB4706.1-1998家用和类似用途电器的安全通用要求GB4798.1-1986电工电子产品应用环境贮存GB4798.2-1996电工电子产品应用环境贮存GB/T17626.2-1998电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验GB/T17626.3-1998电磁兼容试验和测量技术射频电磁辐射抗扰度试验GB/T17626.11-1998电磁兼容试验和测量技术电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度试验CISPR14-2：1997电磁兼容：家用电器、电动工具和类似器具的要求。第2部分：抗扰度-----产品类标准IEC730-1：1993家用和类似用途电自动控制器第一部分：通用要求IEC61000-4-2：1995电磁兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验IEC61000-4-3：1995电磁兼容试验和测量技术射频电磁辐射抗扰度试验IEC61000-4-4：1995电磁兼容试验和测量技术电快速瞬变脉冲群抗扰度试验IEC61000-4-5：1995电磁兼容试验和测量技术浪涌(冲击)抗扰度试验IEC61000-4-9：1993电磁兼容试验和测量技术脉冲磁场抗扰度试验IEC61000-4-11：1994电磁兼容试验和测量技术电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度试验3技术要求3.1使用条件：3.1.1环境温度不低于-20℃，不高于60℃，空气相对湿度不高于97%（温度27℃±5℃），大气压力为86Kpa-106Kpa。3.1.2电源电压：额定电压的上限15%，额定电压的下限20%。3.1.3有凝露出现的可能性。3.2外观：3.2.1控制器板的装配外型尺寸应符合客户要求，应根据客户认可的电控盒（塑胶件及钣金件等）进行试装，要求结构牢固，结合缝隙小于0.6毫米，满足装配要求。（客户特殊要求除外）。3.2.2控制板的各连接线及接插件应符合客户指定要求或图纸要求，若客户无特殊要求，应符合家用电器的常规要求。3.2.3元器件表面应当保持整洁，无明显可见的划伤，不允许有油污、灰尘、划痕、手刺、龟裂、霉点、锈蚀等现象。元器件丝印按照GB4706.1中的标志要求进行检验，要求丝印清晰，内容正确，附着牢靠。3.2.4控制器板上的元器件应当排列整齐3.2.4.1对最终客户能够目测到、触摸着的元器件，其安装应当符合具体产品的工艺要求，牢固可靠，相同高度的器件顶部要求相互之间误差不大于0.2毫米。3.2.4.2对客户仍须进行再连接的器件(此类器件一般有接插件、插片等)，其安装要求牢固可靠，器件底部要求平贴PCB，除非器件结构已定外，一般不得有缝隙。3.2.4.3对除3.2.4.1及3.2.4.2外的直插器件，其底部离PCB距离，除特别成型（器件结构已定）外，一般应小于0.5毫米。）器件的倾斜度，一般应小于15°。此类器件一般有：电阻、电容、二极管、IC等等.3.2.5控制器件的焊接面：3.2.5.1焊点圆润、光洁、无虚焊、包焊、少焊等不良焊接，焊点高度一致，最高不超过2.0毫米。3.2.5.2焊接面应当保持整洁，无锡渍、锡渣、锡尖、锡珠等现象。3.2.5.3焊接面根据产品具体工艺要求，若须经过防潮处理的产品，则应刷涂或喷涂绝缘保护漆。集成块、可控硅、变压器、整流桥等元器件周围不允许有气泡存在，其他位置上，不大于φ1.5毫米的气泡每10平方毫米不允许多于3个，不允许有连通两个带电部位的气泡或者大于φ1.5毫米的气泡。3.2.6控制板的布线应当合理：3.2.6.1人工插件时，器件各引脚所在PCB孔位尺寸均应比器件尺寸大于0.2~0.3毫米；机器插件时，器件各引脚所在PCB孔位尺寸均应比器件尺寸大于0.4~0.5毫米。3.2.6.2在满足电气的情况下，...