LED模组化——LED发展新趋势时间：2012-07-31浏览1182次【字体：大中小】我来说两句提要：照明是人类基本需求，照明也代表经济活动的高低。近年来由于全球经济增长，持续的城市化，非市区电力网的扩大建设等因素，带动了一般建筑物与制造业建厂增加，都使得照明需求快速增长，耗用能源也持续增长。LED作为一种全新的光源，正越来越多地被融入到人们的生活当中，它的发展脱离不了人们对照明的需求。相比于传统光源（比如荧光灯和白炽灯），LED在接近于理论转换效率时，要比传统光源的光效高出5-20倍。即使是现阶段的量产光效，其水平也在2-15倍之间，同时结合到其指向性的优点，此差距将会更大。由于发光原理的改变，其寿命也会比传统光源高出很多。此外，由于LED还具备对健康和环境无危害等一系列的优点，其在现阶段已被公认为是下一代最为合适的光源。然而，LED照明灯具至今不能被大量推广应用，不能进入千家万户，其主要原因是LED照明灯具价格居高不下，如何降低LED照明灯具的价格，市场和经验告诉我们---LED模组化。LED模组化发展模式：（1）光源模组化，（2）器件+PCB板集成化，（3）光源和电源集成化，（4）光源，电源，散热，光学集成化，（5）连接端口，底座标准化。作为LED垂直整合企业，真明丽集团独创LMDM照明整合服务计划，为客户提供客制化的照明解决方案，并在各个产品的开发阶段协助客户解决光，热，电，机等四个关键上的技术困难。本文主要从LED光源模组，标准接口，散热设计等方面予以阐述。一.光源模组此项包括COB和光源器件+PCB两种模式。见下图。一.光源模组此项包括COB和光源器件+PCB两种模式。见下图。1.COB封装COB封装即chipOnboard，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接（覆晶方式无需引线键合），即LED芯片和基板集成技术。针对COB封装目前可分为两大类：（1）低热阻封装工艺；（2）高可靠性封装工艺。（1）低热阻封装工艺低热阻COB封装目前分为铝基板COB，铜基板COB，陶瓷基板COB。铝基板COB由于其基板的低成本，所以封装出来的COB光源具有超高的性价比，另外，光效最高可做到130LM/W,基于以上等优点广泛应用与LED球泡灯，LED筒灯等灯具上，但是由于铝基板导热系数的限制（目前常规基板导热系数在1-2W/m.K），适宜做5-10WCOB光源。铜基板COB，由于芯片直接固定在铜上面，铜的导热系数在380W/m.K，导热效果好，可以封装20-50W的COB，另外光效可达130LM/W，目前广泛应用与LED投射灯，LED路灯等灯具上，但是为防止局部过热，一般封装20-50W左右COB光源。陶瓷基板COB，陶瓷目前是公认最适合做LED封装基板的材料，以其优良的导热性能，优良的绝缘性能，热形变小等优点广泛应用与高档次，高可靠性LED灯具中，目前可封装10-50WCOB光源，但是由于其基板价格较贵，一般用于高端LED照明和高可靠性要求的照明领域。（2）高可靠性封装工艺目前针对一些特殊场合的照明，对LED灯具的可靠性要求特别高，比如说LED路灯，LED隧道灯，LED防爆灯，LED矿灯等，由此对LED光源的可靠性要求也非常高。作为LED封装影响可靠性的前三大影响（热影响、静电影响、湿气影响）之一的热影响，是造成LED衰减的一个重要原因。以LED芯片适用的Arrhenius模型来看，LED的结温每增加10℃，LED自身的寿命将随之减少1半。P=P0exp（-βt）P0-初始光功率，β-衰减系数，t-LED老化时间β=β0Ifexp（-Ea/kTj）β0-常数，k-波尔兹曼常数，Tj-芯片的节温，Ea-活化能由于陶瓷基板具有很高的导热系数和绝缘性能，可解决热影响和静电影响，另外陶瓷基板和硅胶具有很好的结合性能，可解决湿气影响，另外采用覆晶工艺除去金线进一步大幅度的提高了整个光源组件的可靠性，采用COB封装提高了光源组件的性价比，因此，采用陶瓷基板COB外加覆晶工艺可满足高要求的LED应用领域。２.光源器件+PCB光源器件+PCB形成的光源模组，旨在推进光源模组标准化，方便LED灯具制造厂商制造流程。以上仅以3014和5630加以说明，还有仿流明，陶瓷3535，3528等光源器件+PCB的模式，应用与LED射灯，LED路灯，LED日光灯管，LED球泡灯，LED筒灯等，极大地方便LED灯具制造商。由以上可以看出采...