GBZ-4231是一种单一组份高强度，受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其“剪切稀化”粘度特性和无挥发性适用于孔版印刷，形状非常容易控制，耐热性好，同时无任何溶剂，完全符合环保要求。典型用途：在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上，适合用在高速SMT点胶机上或孔版印刷（刮胶），在要求湿强度高、电气性能高的场合使用。本产品对难粘元件有特别好的粘着力，例如：透明玻璃二极管。固化前的特性：化学类型：环氧树脂外观：大红色膏状体比重＠25℃：1.21粘度＠25℃：450000±50000mPa.s典型固化特性：温度（℃）1501209060300时间（S）306090120150180210240270300SMT贴片胶GBZ-4237(GBZ-4237)适宜的固化条件是在100℃以上的温度下加热（一般在150℃下加热90秒）固化速度及其最终强度与在固化温度下固化时间长度有直接的关系。固化速度与温度的关系：下图中的曲线表示在不同的固化温度和时间下所能达到的扭转强度。时间从胶粘剂达到固化温度时计算。实际上，整个的加热时间要比图中标的长一些，因为要有一段加热时间。1206电容器在22℃下测量的。100转75150℃125℃化50100℃率25%012345678910加热时间（分钟）固化后特性：（试样已在150℃下固化3分钟）物理特性：热膨胀系数：1/K:150×10-6密度：g/cm31.3电气特性：体积电阻ohm.cm:1.3×1015表面电阻ohm：1.15×1015介电常数与介电损耗，25℃，D150：常数损耗3.30.023.20.02固化后性能：裸电路板上的强度根据IPCSM817标准（150℃固化6分钟）典型值允许范围拉脱强度，kg：CHIP06032.52-3CHIP08053.53-5圆筒型零件（二极管）2.01.5-2.5扭转强度，N.mm:4020-60实际使用中的粘接强度会与典型值有较大的差异。因为SMD元件的种类，胶点的尺寸和形状，阻焊剂的型号以及固化程度都对粘接强度有很大的影响。耐热焊料浸渍性：GBZ-4231经过热焊料浸渍试验合格。将使用GBZ-4231粘接到FR4PCB的电容器C-1206置于没有任何元件移位或脱落的现象。耐工艺条件性：试验材料：电容器C-1206与裸FR4电路板固化方法：在150℃下固化3分钟%初始强度保持率条件温度℃100小时500小时1000小时空气：2210010095空气：15085757598%RH：40100100100氟利昂113：22100100100注意事项：该产品不宜在纯氧与/或富氧系统中使用。不可做为氯气或其它强氧化性物质的密封材料使用。有关本产品安全注意事项,请与聚人成电子材料公司技术部联系。使用方法：冷藏储存的产品必须等到与室温（25℃）平衡后方可作用。如果用户的是300ml的大包装，在分装成小注射筒包装时必须注意切勿让杂物和空气跑进去。使用之前要把点胶咀，适配器等配件彻底清洗干净以避免与其它的环氧胶或丙酸胶造成交叉污染。每次更换都须把点胶咀彻底洗干净。点胶量的大小取决于工作压力、时间、点胶咀直径和环境温度。这些参数随点胶机的型号不同而不同，需要优选出一个最佳的点。理想的施胶温度应控制在25-30℃之间。但温度再高一些也是允许的。沾在线路板上的未固化的胶可用异丙酮、丙酮、乙醇之类的乙二醇醚擦掉。贮存：除非另有标明，本品应在-5℃-10℃下将未开口的产品在干燥的地方，冷藏过后的产品须在恢复到室温方可使用，325G包装的产品的贮存寿命自生产之日起为6个月。为了避免污染未用过的胶液，不可将任何胶装回原来的包装容器内。说明：本文中的数据是根据实际的测试数据和周期性试验取得的，仅供客户参考，对于任何人采用我们无法控制的方法得到的结果，我们恕不负责。决定把本产品用于哪一种生产方法，及采取用哪一种措施来防止产品在贮存和使用过程中可能发生的损身和人身伤害都是客户自己的责任。建议客户每次在正式使用之前都要根据本文所提供的数据先做试验。包装：可包装为：325克/支、200克/支、20克/支。