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PCB上化学镀银的研胡立新1,占稳1,寇志敏1,武瑞黄1,欧阳贵2(1.湖北工业大学化学与环境工程学院,湖北武汉430068;2.武汉材料保护研究所,湖北武汉430030)[摘要]选择甲基磺酸作为化学镀银的酸性体系,考察了主盐、各种添加剂和相关工艺条件对镀层厚度及其质量的影响。结果表明在AgNO3浓度为2.5g/L,甲基磺酸的质量分数占12%,反应时间为5min等条件下,所得到的镀层均匀银白光亮,厚度为0.16μm。该工艺适用于印制电路板(PCB)上的焊接处理...
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