半导体器件第14-5部分半导体传感器PN结半导体温度传感器等40项国家标准制修订计划征求意见稿

工业和信息化部2019年第三批推荐性国家标准制修订计划(征求意见稿)工业和信息化部科技司二○一九年六月2019年第三批推荐性国家标准制修订计划汇总表申报部门行业合计性质制修订标准类别采用国际和国外先进标准数重点项目强制推荐指导制定修订节能与综合利用工程建设安全生产产品类标准样品合计400400373000400346电子信息司40电子400400373000400346目录电子行业标准项目计划表...............................................................................................................................................................................................................................4半导体器件............................................................................................................................................................................................................................................................4磁性元件与铁氧体材料........................................................................................................................................................................................................................................7频率控制和选择用压电器件................................................................................................................................................................................................................................8无人驾驶航空器....................................................................................................................................................................................................................................................9信息产业用微特电机及组件..............................................................................................................................................................................................................................10印制电路..............................................................................................................................................................................................................................................................112019年电子行业标准项目计划表半导体器件序号申报号项目名称性质制修订代替标准采标情况完成年限部内主管司局技术委员会或技术归口单位主要起草单位备注1.GSJCP主题0101-2019半导体器件第14-5部分:半导体传感器PN结半导体温度传感器推荐制定IEC60747-14-5:2010,IDT2021电子信息司全国半导体器件标准化技术委员会苏州纳芯微电子股份有限公司2.GSJCP主题0102-2019半导体器件分立器件第15部分:绝缘功率半导体器件推荐制定IEC60747-15:2010,IDT2021电子信息司全国半导体器件标准化技术委员会西安电力电子技术研究所等3.GSJCP主题0103-2019半导体器件分立器件第17部分:基本和加强隔离的电磁和电容耦合器推荐制定IEC60747-17:2011,IDT2021电子信息司全国半导体器件标准化技术委员会苏州纳芯微电子股份有限公司4.GSJCP主题0104-2019半导体器件机械和气候试验方法第37部分:使用加速度计进行板级跌落试验方法推荐制定IEC60749-37:2008,IDT2021电子信息司全国半导体器件标准化技术委员会中国电子科技集团第十三研究所5.GSJCP主题0105-2019半导体器件机械和气候试验方法第38部分:半导体器件的软错误试验方法推荐制定IEC60749-38:2008,IDT2021电子信息司全国半导体器件标准化技术委员会工业和信息化部电子第五研究所6.GSJCP主题0106-2019半导体器件机械和气候试验方法第39部分:半导体元器件原材料的潮气扩散率和水溶解性测量推荐制定IEC60749-39:2006,IDT2021电子信息司全国半导体器件标准化技术委员会工业和信息化部...

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