2022年中国IC封测行业市场格局及发展趋势分析,制造与封装将形成新的竞合关系「图」2022年中国IC封测行业市场格局及发展趋势分析，制造与封装将形成新的竞合关系「图」一、IC封测行业概述集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。目前封装技术正逐渐从传统的引线框架、引线键合向倒装芯片（FC）、硅通孔（TSV）、嵌入式封装（ED）、扇入（Fan-In）/扇出（Fan-Out）型晶圆级封装、系统级封装（SiP）等先进封装技术演进。芯片的尺寸继续缩小，引脚数量增加，集成度持续提升。而针对不同的封装有不同的工艺流程，并且在封装中和封装后都需要进行相关测试保证产品质量。典型封装与测试工艺流程---本文来源于网络，仅供参考，勿照抄，如有侵权请联系删除---资料：公开资料整理封装材料主要包括引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、键合丝、包封材料、芯片粘结材料等。从构成来看，封装基板占比最高达38.39%，其次是引线框架、包封材料和键合丝，分别占比15.54%、15.04%和13.94%。其中装基板是通过PCB工艺生产，原材料和PCB一致，成本比例中35%是覆铜板，5%是铜箔，4%是铜球；引线框架成本中80%为铜；包封材料的主要成本就是环氧树脂；键合丝当中，50%是金丝；20%是铜丝；17%是镀钯铜丝。全球封装材料需求结构占比2022年中国IC封测行业市场格局及发展趋势分析，制造与封装将形成新的竞合关系「图」一、IC封测行业概述集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。目前封装技术正逐渐从传统的引线框架、引线键合向倒装芯片（FC）、硅通孔（TSV）、嵌入式封装（ED）、扇入（Fan-In）/扇出（Fan-Out）型晶圆级封装、系统级封装（SiP）等先进封装技术演进。---本文来源于网络，仅供参考，勿照抄，如有侵权请联系删除---芯片的尺寸继续缩小，引脚数量增加，集成度持续提升。而针对不同的封装有不同的工艺流程，并且在封装中和封装后都需要进行相关测试保证产品质量。典型封装与测试工艺流程资料：公开资料整理封装材料主要包括引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、键合丝、包封材料、芯片粘结材料等。从构成来看，封装基板占比最高达38.39%，其次是引线框架、包封材料和键合丝，分别占比15.54%、15.04%和13.94%。其中装基板是通过PCB工艺生产，原材料和PCB一致，成本比例中35%是覆铜板，5%是铜箔，4%是铜球；引线框架成本中80%为铜；包封材料的主要成本就是环氧树脂；键合丝当中，50%是金丝；20%是铜丝；17%是镀钯铜丝。全球封装材料需求结构占比---本文来源于网络，仅供参考，勿照抄，如有侵权请联系删除---