1范围本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、实验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂（简称助焊剂）。使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板组件的焊接，建议选用与其配套的预涂覆助焊剂。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘...
2012年第08Sum203No.08ChemicalEngineer文章编号：1002-1124（2012）08-0056-02工程师园地无铅水基热风整平助焊剂的研究王雯雯，夏群康，李轶（陕西省石油化工研究设计院应化所，陕西西安710054）摘要：使用水溶性载体、活化剂、抗氧剂、表面活性剂和去离子水，制备出一种无铅水基热风整平助焊剂。探讨组分配比对无铅热风整平焊接后，印制板焊盘、孔上铅锡的饱满度、腐蚀性以及单产率等的影响。结果表明，助焊剂的最佳组成为水...
