增层电路板技术标准1.前言2.适用范围3.定义3.1构造3.2主要构造部位的称呼3.3用语4.材料特性4.1热膨胀系数（TMA法）4.2机械特性4.3吸水性4.4干燥性4.5离子性不纯物4.6可透性4.7相对透电率5.基板特性5.1热膨胀系数5.2吸水性5.3干燥性5.4离子性不纯物5.5特性阻抗(Impedance)5.6平坦性6.装配加工特性6.1导体层抗撕强度(PeelStrength)6.2焊垫抗撕强度(PadPeelStrength)6.3装配耐热性试验7.信赖性7.1温度循环试验7.2高温高湿试验7.3高...
增层电路板技术标准1.前言2.适用范围3.定义3.1构造3.2主要构造部位的称呼3.3用语4.材料特性4.1热膨胀系数（TMA法）4.2机械特性4.3吸水性4.4干燥性4.5离子性不纯物4.6可透性4.7相对透电率5.基板特性5.1热膨胀系数5.2吸水性5.3干燥性5.4离子性不纯物5.5特性阻抗(Impedance)5.6平坦性6.装配加工特性6.1导体层抗撕强度(PeelStrength)6.2焊垫抗撕强度(PadPeelStrength)6.3装配耐热性试验7.信赖性7.1温度循环试验7.2高温高湿试验7.3高...
直接增层RC框架结构静力弹塑性研究摘要：对直接增层RC框架结构进行静力弹塑性分析，得出不同结构模型在推覆分析时对应的顶点位移、基底剪力、塑性较出现顺序和发展情况，研究了不同模型的周期对比和基底剪力-顶点侧移图。分析结果表明，直接增层RC框架结构在新旧结构结合面处设置卧梁并设置抗剪植筋钢筋可使直接增层框架结构的基底剪力、结构的整体性能及塑性较的发展更接近一次性新建结构。关键词：直接增层RC框架结构；静力弹...
增层电路板技术标准1.前言2.适用范围3.定义3.1构造3.2主要构造部位的称呼3.3用语4.材料特性4.1热膨胀系数（TMA法）4.2机械特性4.3吸水性4.4干燥性4.5离子性不纯物4.6可透性4.7相对透电率5.基板特性5.1热膨胀系数5.2吸水性5.3干燥性5.4离子性不纯物5.5特性阻抗(Impedance)5.6平坦性6.装配加工特性6.1导体层抗撕强度(PeelStrength)6.2焊垫抗撕强度(PadPeelStrength)6.3装配耐热性试验7.信赖性7.1温度循环试验7.2高温高湿试验7.3高...
