三维集成封装中的TSV互连工艺研究进展收稿日期：2022-06-28三维集成封装中的TSV互连工艺研究进展吴向东（中国电子科技集团公司第43研究所，合肥230088）摘要：为顺应摩尔定律的增长趋势，芯片技术已来到超越“摩尔定律”的三维集成时代。电子系统进一步小型化和性能提高，越来越需要使用三维集成方案，在此需求推动下，穿透硅通孔（TSV）互连技术应运而生，成为三维集成和晶圆级封装的关键技术之一。TSV集成与传统组装方式相比...
TSV等效电路模型建立及分析付颜龙王圆赵晓宇摘要：硅通孔技术（TSV）是一种实现三维集成电路的方法。为了加快三维集成电路的制造测试速度，必须对TSV结构精确建模。该文提出了一种利用CAD工具提取TSV电路模型的方法。通过三维全波模拟，可揭示常见的TSV参数和故障对TSV电路模型的影响。该文方法所提取的模型表明，衬底电导率对TSV故障的表征有较大的影响，相对较大的针洞不会改变TSV特征参数。关键词：三维集成电路参数提取TSV...
