TSOP器件焊点开裂原因分析任康，王奇锋，张娅妮，何睿（中航工业西安航空计算技术研究所，陕西西安710077）摘要：通过对一起TSOP器件焊点开裂案例的原因进行排查，详细分析了引线镀层、引线出线方式、封装体材料、引线材料对焊点开裂形成的作用。总结了焊点开裂的产生机理。阐明了在设计时正确选择TSOP器件类型和规范TSOP器件引线成形的重要性。最后，简要介绍了提高TSOP器件焊接可靠性的措施。关键词：TSOP；焊点开裂；可靠性...
