贴合工艺流程.工艺流程:OCA、IQC/Bonding测试-------:------OKBondingf测试NG（二）OCR贴合流程FPC折弯■+ACF贴附(SenseNGRewOrk二主要设备及作业方式:（一）.切割、裂片：LJLJLJLJLJ口口口口口大板o口□口口曰LJLJLJLJLJLJLJLJLJLJ小片主要工艺过程：1.将大块sensor玻璃切割成小panel的制程，有镭射切割和刀轮切割两种方式，目前一般采用刀轮切割即可。2.有厂家研制出在大片上贴小保护膜的设备，可防止切割过程中产生的碎屑污...
安全、美觀的外牆磁磚貼合工法的技術提案資料外牆系統工法研究會1＜目錄＞1．前言2．問題點2-1離落問題剝剝2-2何謂污染性3．為了建造安全的外牆3-1磁磚剝離剝落的主因3-2外牆用有機系黏合劑的性能優勢3-3黏合劑專用的磁磚貼合工法4．為了建造美觀的外牆4-1填縫劑的相關污染4-2一般矽酮系填縫劑的潑水污染結構4-3低污染填縫劑4-4低污染外牆材料4-5採用低污染磁磚的接合安裝施工法5結論．2１．前言近年來，由於環境問題及零排放等...
文章编号：1006-6268（2012）11-0034-04ODF真空贴合系统研究刘亮，杨国波，赵德友，王永茂，于翔，龚娟（成都京东方光电科技股份有限公司Cell技术部，四川成都611731）摘要：文章介绍了TFT-LCD生产中，液晶滴下（OneDropFilling，ODF）所涉及真空贴合系统（VacuumAlignSystem，VAS）的结构及其发展情况，概述了VAS的工艺过程，重点介绍了该系统中真空单元、基板吸附单元和基板对位单元及其发展。中图分类号：TB79文献标识码：BR...
