第7卷第7期电子与封装第7卷，第7期Vol.7，No.7电子与封装ELECTRONICSPACKAGING总第51期2007年7月2微电子制造与可靠性3半绝缘多晶硅SIPOS工艺与应用俞诚，李建立，吴丹，吉鹏程，刘文龙，黄强（江阴新顺微电子有限公司，江苏江阴214431）摘要：反向击穿电压较高的半导体器件，一般采用台面玻璃钝化工艺，但这种工艺有不少弊端。因此人们一直努力使高耐压半导体器件工艺平面化，而在这当中表面钝化工艺的选择与应用是个关键。半绝...
