POSS颗粒对Sn基无铅钎料晶须生长的影响#刘思涵，马立民，舒雨田，左勇，郭福**510152025303540（北京工业大学材料科学与工程学院,北京100124）摘要：在电子产品高速微型化的发展趋势下，晶须作为封装产品中不可避免的可靠性问题已受到越来越多的关注。而在全球无铅化的推动下，无铅钎料焊点中晶须的抑制正亟待解决。已有研究表明,一种有机-无机笼形硅氧烷齐聚物PolyhedralOligomericSilsesquioxane(POSS)可有效提升Sn基无铅钎料...
