中国集成电路发展的出路在哪里？陶显芳2004年6月自从改革开放以来，我国的IC用量和产量儿乎平均以每年20%的速度在同步增长，估计到2005年中国集成电路产量需求达到200亿块以上，销售额达到800亿元以上。世界上的其它地方都曾岀现过好儿次IC市场惨淡的局面，但在中国20多年来一直都没有出现，所以IC市场的中心正在不断从美国、欧洲、日本等国家向中国转移，IC的生产中心也在不断地从其他国家或地区转移到小国。去年（2004年）台...
中国集成电路产业发展模式思考2012-11-2717:19:59中国科学院研究员、微电子研究所所长叶甜春国家科技部高技术发展中心宙珈亮【摘要】新技术的涌现和重大的发明、发现推动社会文明的不断进步，人类社会从最初的石器时代,发展到青铜时代、蒸气机时代、电气时代，宜至当今的信息时代。集成电路技术的不断进步不仅推动着计算机等产品的吏新换代，同时也推动着整个信息产业的蓬勃发展。坦然自集成电路诞生以来，集成电路产业一直沿着...
集成电路专业学生实践技能培养探究摘要：集成电路产业是关系到国家经济建设、社会发展和国家安全的新战略性产业，是国家核心竞争力的重要体现。信息技术产业的特点决定了集成电路专业的毕业生应该具有很高的工程素质和实践能力。研究探索如何加强集成电路专业对学生实践技能的培养具有非常重要的现实意义。关键词：集成电路专业；实践技能；人才培养中图分类号：G642.0文献标志码：A文章编号：1002-0845(2012)09-0102-02集成电...
集成电路Cu金属化中的扩散阻挡层阐述了集成电路Cu互连中的技术难题,重点讨论了Cu的扩散问题,综述了扩散阻挡层的研究发展进程,重点介绍了当今研究较多的难熔金属、难熔金属氮化物及其三元结构阻挡层的最新进展情况。研究表明,阻挡层的阻挡性能与制备工艺、薄膜组分及微观结构密切相关,其失效机制多为高温下阻挡层晶化所产生的晶界为Cu扩散提供了快速通道,掺入Si或其它原子的难熔金属氮化物由于其较高的晶维普资讯集成电路C金属化...
1.2015半导体资本支出排行榜，唯英特尔下降；南韩半导体大厂三星电子上周才举行完平泽新厂动土典礼，海砸15.6兆韩圜（约154亿美元），金额之高创三星单一厂房投资纪录，究竟其今年资本支出是多少？再反观半导体巨擘英特尔今年的资本支出却缩手来到五年来新低，半导体景气出现杂音，整体半导体厂投资及景气状况究竟如何，也许从调研机构SemiconductorIntelligence（SC-IQ）与ICInsights日前发布的讯息可以有更多判断依据。调研机...
从电路设计到芯片完成离不开集成电路的制备工艺，本章主要介绍硅衬底上的CMOS集成电路制造的工艺过程。有些CMOS集成电路涉及到高压MOS器件（例如平板显示驱动芯片、智能功率CMOS集成电路等），因此高低压电路的兼容性就显得十分重要，在本章最后将重点说明高低压兼容的CMOS工艺流程。1.1基本的制备工艺过程CMOS集成电路的制备工艺是一个非常复杂而又精密的过程，它由若干单项制备工艺组合而成。下面将分别简要介绍这些单项制备...
新型集成电路项目工程咨询分析目录第一章公司简介............................................................................................3一、公司基本信息................................................................................................3二、公司简介........................................................................................................3第二章项目背景分析.............
新型集成电路公司企业文化管理规划xxx（集团）有限公司目录第一章公司简介............................................................................................4一、公司基本信息................................................................................................4二、公司简介........................................................................................................4第二...
射频集成电路相关产品项目工程招标投标管理分析xxx集团有限公司目录第一章项目背景分析.....................................................................................4一、产业环境分析................................................................................................4二、软件和信息技术服务业发展概况.................................................................9三、必要性分析........
射频集成电路相关产品公司促销与整合营销传播xx投资管理公司目录第一章项目背景分析4一、产业环境分析4二、供热节能行业未来发展趋势9三、必要性分析12第二章促销与整合营销传播14一、大数据与互联网营销14二、直复营销28三、销售促进策略31四、人员推销策略38五、促销的含义与作用45六、促销组合及促销策略48第三章项目简介52一、项目单位52二、项目建设地点52三、建设规模52---本文来源于网络，仅供参考，勿照抄...
新型集成电路公司企业文化管理目录第一章企业文化管理3一、技术创新与自主品牌3二、知识（信息）要素与知识所有者地位4三、中国民族文化特征6四、中国企业文化精髓10五、解析品牌19六、品牌文化的基本内容31七、顾客满意度调查与评估49八、CS与企业文化的关系53第二章公司简介58一、基本信息58二、公司简介58三、公司主要财务数据59第三章项目概况61一、项目概述61二、项目总投资及资金构成62三、资金筹措方案63四...
射频集成电路相关产品公司企业文化目录第一章公司基本情况3一、公司简介3二、核心人员介绍4第二章企业文化6一、中国民族文化特征6二、中国企业文化精髓10三、CI与企业文化的关系19四、CI的延伸25五、解析品牌31六、品牌文化的基本内容42七、企业文化的研究与探索60八、企业文化的创新与发展78九、企业文化管理规划的制定89十、企业文化的完善与创新92十一、培养名牌员工93十二、“以人为本”的主旨99十三、目标原则...
新型集成电路公司企业文化管理延伸工程分析目录第一章项目基本情况3一、项目概况3二、结论分析3第二章企业文化管理延伸工程6一、中国民族文化特征6二、中国企业文化精髓10三、CI与企业文化的关系19四、CI的基本内容25第三章公司基本情况37一、公司简介37二、核心人员介绍38第四章风险防范40一、项目风险分析40二、项目风险对策42第五章法人治理45一、股东权利及义务45二、董事47---本文来源于网络，仅供参考，勿照...
上海市软件和集成电路企业设计人员、核心团队专项奖励办法第一条（目的和依据）为加快推动本市软件和集成电路产业发展，充分发挥高级人才在产业发展中的引领作用，激励设计人员开发具有自主知识产权的软件和集成电路产品，依据《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（沪府发〔2017）23号）和《上海市软件和集成电路产业发展专项支持实施细则》（沪经信法〔2017）633号），制定本办法。第二条...
中国集成电路产业投融资与并购战略研究北京赛迪创新投资顾问有限公司2011年12月---本文来源于网络，仅供参考，勿照抄，如有侵权请联系删除---前言一、研究目的2011年1月28日，国务院办公厅发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，进一步明确了集成电路产业的重要地位，即：“软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础”。政策继续从财税、...
中国金融集成电路（IC）卡电子钱包/电子存折规第二部分：应用规中国金融集成电路（IC）卡标准修订工作组二零零四年九月目次引言---本文来源于网络，仅供参考，勿照抄，如有侵权请联系删除---本规第2部分应用规包括以下主要容：──电子存折/电子钱包应用。定义了用于电子存折和电子钱包的专用数据元、文件结构、指令集，交易流程和安全机制等容。──磁条卡功能(EasyEntry)。定义了一种利用金融IC卡实...
南京源之峰科技有限公司侵犯集成电路布图设计专有权纠纷一案江苏省南京市中级人民法院民事判决书（2009）宁民三初字第435号原告华润矽威科技（上海）有限公司，住所地在上海市徐汇区漕河泾开发区钦州北路1122号92号楼5楼。法定代表人王国平，该公司董事长。委托代理人关彦青，男，该公司员工。委托代理人苏德军，北京市隆安（南京）律师事务所律师。被告南京源之峰科技有限公司，住所地在江苏省南京市玄武区玄武大道699-8号1幢...
南京市软件著作权及集成电路布图设计登记资助专项资金管理办法第一条为鼓励本市企事业单位和个人开发软件的积极性，加强软件知识产权保护，促进南京市软件产业发展，推动集成电路技术的进步与创新，根据《国务院关于鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》、《国家知识产权局集成电路布图设计保护条例》和《南京市鼓励软件产业发展的若干政策规定》精神，设立南京市软件著作权及集成电路布图设计登记费资助专项...
.第1章集成电路封装概论2学时第2章芯片互联技术3学时第3章插装元器件的封装技术1学时第4章表面组装元器件的封装技术2学时第5章BGA和CSP的封装技术4学时第6章POP堆叠组装技术2学时第7章集成电路封装中的材料4学时第8章测试概况及课设简介2学时一、芯片互联技术1、引线键合技术的分类及结构特点？答：1、热压焊：热压焊是利用加热和加压力，使焊区金属发生塑性形变，同时破坏压焊界面上的氧化层，使压焊的金属丝与焊区金属接触面...
一、填空题1、将芯片及其他要素在框架或基板上布置，粘贴固定以及连接，引出接线端子并且通过可塑性绝缘介质灌封固定的过程为狭义封装;在次基础之上，将封装体与装配成完整的系统或者设备，这个过程称之为广义封装。2、芯片封装所实现的功能有传递电能；传递电路信号；提供散热途径；结构保护与支持。3、芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割、芯片贴装、芯片互连、成型技术、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码。4、芯片贴装的...
