焊点的质量与可靠性摘要：主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各种表现形式，探讨发生的各种原因及如保在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性，提高产品的质量。关键词：焊点；失效；质量；可靠性中图分类号：TN406文献标识码：B文章编号：1001-3474（2000）02-0070-04QualityandReliabilityofSolderJointLiMin(ElectronicsSecondResearchInstituteofMinistryIndustry,Yaiyuan030024,China)Abstract:Allkindsoffailuresinsolderj...
焊点的质量与可靠性摘要：主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各种表现形式，探讨发生的各种原因及如保在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性，提高产品的质量。关键词：焊点；失效；质量；可靠性：TN406文献标识码：B：1001-3474（2000）02-0070-04QualityandReliabilityofSolderJointLiMin(ElectronicsSecondResearchInstituteofMinistryIndustry,Yaiyuan030024,China)Abstract:Allkindsoffailuresinsolderjointareintroduced,...
基于极坐标Hough变换的焊点检测标定方法摘要：针对探头在粗定位情况下对车身焊点检测效率和准确率方面存在的不足，提出了一种结合焊点形态结构特点，利用极坐标Hough变换算法和改进的边缘检测算子，以精确获取焊点坐标的方法。此方法通过形态结构决策降低参数存储，用极坐标构造二维参数极大地提高了运算速度，再结合滤波、最小二乘法、双阈值法等算法，能在高噪声的背景下对焊点进行检测标定，以提高机械臂末端探头检测焊点质...
TSOP器件焊点开裂原因分析任康，王奇锋，张娅妮，何睿（中航工业西安航空计算技术研究所，陕西西安710077）摘要：通过对一起TSOP器件焊点开裂案例的原因进行排查，详细分析了引线镀层、引线出线方式、封装体材料、引线材料对焊点开裂形成的作用。总结了焊点开裂的产生机理。阐明了在设计时正确选择TSOP器件类型和规范TSOP器件引线成形的重要性。最后，简要介绍了提高TSOP器件焊接可靠性的措施。关键词：TSOP；焊点开裂；可靠性...
焊接气氛对焊点形成的影响焊点的最终形成会受到焊接气氛的影响，无论是锡铅还是无铅焊料，在不同的气氛下会有不同的表现。由于无铅焊料的润湿性能较差，惰性气体的使用就非常必要。但问题是，惰性气体的使用量应该设为多少比较合适呢？由于氮气的使用会增加生产成本，如何降低氮气消耗量是全球业界都非常关注的问题。本项目通过控制某些专门设计的印刷线路板焊接过程中回流焊炉中的氧气浓度，来研究气氛对无铅焊接的影响，氧气...
焊点的质量与可靠性摘要：主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各种表现形式，探讨发生的各种原因及如保在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性，提高产品的质量。关键词：焊点；失效；质量；可靠性中图分类号：TN406文献标识码：B文章编号：1001-3474（2000）02-0070-04QualityandReliabilityofSolderJointLiMin(ElectronicsSecondResearchInstituteofMinistryIndustry,Yaiyuan,China)Abstract:Allkindsoffailuresinsolderjointar...
增强相对无铅焊点电迁移行为影响的研究左勇，马立民，刘思涵，赵然，郭福**（北京工业大学材料科学与工程学院，北京100124）510摘要：微型化和多功能化的需求促使单个焊点所需承受的电流密度不断增加，这使得电迁移现象成为了重要的可靠性问题之一。焊点电迁移行为的抑制可通过结构优化和材料改性两种方法实现。本文从材料改性的角度出发，采用观察焊接接头显微组织演变的方法，分析和讨论了0.2wt.%Co元素的添加以及内生5vol.%C...
