正文目录1.中国大陆封测市场正茁壮成长41.1.芯片性能要求不断提高，先进封装前景广阔41.2.中国大陆封测市场规模在全球已占据较高比重52.封装设备市场格局71.1.封装工艺流程一一多环节、高要求72.2.全球封装市场规模约42亿美元102.3.大基金二期已起航，卡脖子环节亟待突破113.封装设备市场格局133.1.ASMPacific(0522.HK)133.2.库力索法半导体(KS,KLIC.0)143.3.新川Shinkawa(6274.T)153.4.Besi(BESI.AS)164.国内企业进展164.1.盛...
