抽丝工艺及安全操作规程（完整正式规范）编制人：___________________审核人：___________________日期：___________________专业技术文件/DOCUMENTTEMPLATE编号：抽丝工艺及安全操作规程说明：该文件为本公司员工进行生产和各项管理工作共同的技术依据，通过对具体的工作环节进行规范、约束，以确保生产、管理活动的正常、有序、优质进行。本文档可根据实际情况进行修改和使用。一、抽丝工在上班时必须戴好劳动保护用品,上班后...
关键词:垃圾填埋场；渗滤液;处理技术中图分类号：X703文献标识码:垃圾渗滤液处理技术及工艺探讨范晓远，马梦娟(河南工程学院资源与环境工程系，河南新郑451191)摘要：文章对城市垃圾渗滤液的产生、特点和处理技术进行了综述，重点阐述了“生物法+膜处理”组合工艺在垃圾渗滤液处理丄的应用，分析这种组合工艺在渗滤液处理屮存在的问题及可能解决的途径。随着我国经济的快速发展，城市垃圾量也随之增加，垃圾的妥善处理已成为人...
第7卷第7期电子与封装第7卷，第7期Vol.7，No.7电子与封装ELECTRONICSPACKAGING总第51期2007年7月2微电子制造与可靠性3半绝缘多晶硅SIPOS工艺与应用俞诚，李建立，吴丹，吉鹏程，刘文龙，黄强（江阴新顺微电子有限公司，江苏江阴214431）摘要：反向击穿电压较高的半导体器件，一般采用台面玻璃钝化工艺，但这种工艺有不少弊端。因此人们一直努力使高耐压半导体器件工艺平面化，而在这当中表面钝化工艺的选择与应用是个关键。半绝...
PCB设计工艺技术标准编制:______________________审核：__________________________会签:___________________________批准：_________________________1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则和技术要求。本设计规范适用于中格威电子设备用印刷电路板的设计。2引用文件下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版吋，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使...
DOI:10．13290/j．cnki．bdtjs．2014．02．009ISSG及其氮化工艺对栅氧化层性能的改善张红伟，高剑琴，曹永峰，彭树根(上海华力微电子有限公司，上海201203)摘要:栅氧化层的击穿和漏电是阻碍半导体集成电路发展的重要因素，提高栅氧化层的均匀性可极大地改善栅氧化层的性能。通过引入N2等惰性气体，在高温下对原位水汽氧化法形成的栅氧化层进行实时退火处理。实验结果表明:与没有经过高温N2实时退火处理的栅氧化层相比，经过高温...
２０１２１２ＪｏｕｒｎａｌｏｆＬｉａｏｃｈｅｎｇＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙＮａｔ．Ｓｃｉ．Ｄｅｃ．２０１２ＦＳ外模板与结构一体化施工工艺与质量控制＊李军生赵永生（聊城大学建筑工程学院，山东聊城２５２０５９）摘要国家对建筑节能的要求越来越高，功能集成化是一个发展趋势．本文提出了建筑节能、防火与结构一体化发展的思路，分析了ＦＳ外模板的功能，详解了ＦＳ保温系统的施工关键环节和质量控制关键措施，为提高ＦＳ保...
文章编号:CN311508(2007)01004004CFB锅炉环形集箱的制造工艺田红,廖正祝(茂名学院机电工程学院,广东茂名525000)关键词:环形集箱;工艺方案;工艺流程;工装设计;CFB锅炉摘要:介绍了循环流化床锅炉旋风分离器环形集箱的结构特点,依据其特殊的结构制定出整体的制造工艺方案。然后详细论述了上部和下部环形集箱的工艺流程和主要的工艺措施,并提出制造精度的控制方法、筒身加工和整体装配工装的设计,为大型循环流化锅炉旋风分离器环形...
ASMEIX卷耐蚀堆焊焊接工艺评定中最小评定厚度的定义靳茂明（江苏省特种设备安全监督检验研究院，210003，南京）摘要：本文仅作为探讨对AMSE标准的不同理解。通过对AMSEIX卷中有关堆焊内容的分析，用科学翻译的方法，解决中英文语言体系之间的矛盾，对堆焊评定中最小评定厚度的概念进行合理翻译。提出中文版翻译中存在的一些疑问，通过测量误差分析和测量的可能性分析，给出堆焊层最小评定厚度的合理定义。关键词：焊接工艺评定...
光固化立体造型熔模铸造工艺的研究宗学文第41卷第2期2007年1月西安交通大学学报JOURNALOFXIANJIAOTONGUNIVERSITYVol.41No1Jan.2007光I古I化立体造型熔模铸造工艺的研究宗学文，刘亚雄，魏罡，王伊卿,卢秉恒11211（1•西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室,710049,西安；2.天津一汽夏利汽车股份有限公司产品开发中心,300190,天津）摘要:为了解决快速熔模铸造中型壳开裂问题，对树脂模型与型壳材料在消失过程中的热变形机...
6-03-01(GBM6—41)化工产品生产通用工艺人员从事化工产品原料准备，以及生产过程中进行气体压缩、气体净化、粉碎、过滤、加热、制冷、蒸发、蒸馏、萃取、吸收、吸附、干燥、结晶等单元操作及其他化工通用工艺的人员。本小类包括下列职业：6-03-01-01化工原料准备工操作粉碎、过滤、溶解、净化、配料等设备，将化工原料和添加剂加工配制成符合工艺要求的形状、粒度和组成的原料的人员。从事的工作主要包括：(1)操作粉碎机和筛分...
河南省第二建设集团有限公司企业标准钢框木胶合模板施工工艺技术标准2010－05－00发布2010－05－00实施QBYEJ-JS-2001-2010河南省第二建设集团有限公司发布河南省第二建设集团有限公司企业标准钢框木胶合模板施工工艺技术标准YEJ-JS-2001-2010主编单位：河南省第二建设集团有限公司主要起草人：袁新旗李娜祝贞国审核：王庆伟岳明生吴明权姚进川河南省第二建设集团有限公司2010年5月河南省第二建设集团有限公司文件豫建二标字（20...
第21卷第1期黄石理工学院学报Vol.21No.12005年2月JOURNALOFHUANGSHIINSTITUTEOFTECHNOLOGYFeb2005文章编号:1008-8245(2005)01-0021-03短程硝化反硝化生物脱氮工艺及影响因子肖文胜21,2郭建林(1,435003)摘要:,提出了短程硝化反硝化的关键是如何控制硝化过程中2--2--N积累的主要因素为温度、游离氨、pH值、溶解氧、有害。关键词:;短程硝化反硝化;NO2--N中图分类号:X172文献标识码:AResearchontheFactorsAffectingShortcutNitrific...
施工、材料与设备中空纤维膜ＭＢＲ污水处理工艺中细格栅系统设计探讨梁汀蒋岚岚张万里胡邦冯仕训（无锡市政设计研究院有限公司，无锡２１４０７２）摘要以无锡地区６座采用中空纤维膜ＭＢＲ工艺的城镇污水处理厂细格栅系统设计为例，介绍了细格栅系统组成和选择影响因素，分析了细格栅水力系统及冲洗系统，并对其实际运行效果进行了分析，可为同类工艺细格栅选择提供参考。关键词ＭＢＲ中空纤维膜细格栅孔径格栅冲洗DOI:10....
www.6chem.cn丁苯橡胶的生产工艺与技术路线的选择丁苯橡胶是丁二烯和苯乙烯两种单体经共聚合反应而生成的弹性体共聚物。按聚合工艺方法可分为乳聚丁苯橡胶(ESBR)和溶聚丁苯橡胶(SSBR)两大类。从聚合机理来看，ESBR是自由基聚合，而SSBR是采用阴离子活性聚合。ESBR的发展已过鼎盛时期，而SSBR的发展目前正处于稳步上升阶段。2.1丁苯橡胶的分类及品种2.1.1乳聚丁苯橡胶的生产工艺乳聚丁苯橡胶(ESBR)的生产历史悠久，乳聚丁苯橡胶...
电真空器件用陶瓷金属化和釉化工艺的改进吴春荣,李明兴(江西景德镇景光特种陶瓷有限公司,江西景德镇333405中图分类号:TB756文献标识码:B文章编号:100228935(20030420033202收稿日期:2003205223作者简介:吴春荣,男(1965-,汉,工程师,1991开始从事真空开关管、陶瓷2金属封接设计和工艺及陶瓷金属化、上釉研制、开发和生产技术工作,现任景德镇景光特种瓷有限公司副总经理。随着电力设施的迅速增长和发展,城乡电网的全面改造,真空开...
第6期(总第142期2007年12月山西电力SHANXIELECTRICPOWERNo16(Ser1142Dec12007电厂高压加热器化学清洗工艺探讨冯晓艳,王同成(山西漳泽电力股份公司河津发电分公司,山西太原043300摘要:以某电厂1号机为例,介绍了高压给水加热器在清洗前的状况和清洗过程及高加清洗后达到的效果,并针对高加清洗后启动中存在的问题进行了分析。关键词:高压加热器;结垢;化学清洗;问题分析中图分类号:TK26419文献标识码:B文章编号:167120320(200706200...
低松装密度水雾化铜粉工艺的研究李占荣1,汪礼敏2,万新梁2(1.北京恒源粉末合金厂,北京101407;2.北京有色金属研究总院,北京100088)摘要:本文研究了氧化2还原法生产铜粉的新工艺,该工艺是通过氧化还原将水雾化铜粉加以表面改性,形成海绵状的粉末,显著降低水雾化铜粉的松装密度,这种铜粉既具有电解铜粉低的松装密度,又具有水雾化铜粉高的流动性。讨论了氧化时间、氧化温度对铜粉松装密度的影响。本工艺是一种新型环保、节能、可替代...
地砖铺贴施工工艺及标准施工工艺1、基层检查处理：（1）地面上的坑、洞、埋设管道的沟槽应提前抹平，地面上灰尘、油污或其他杂质，附着物等要清理干净；地面洒水充分湿润（2）用水灰比为0.5素水泥浆刷一遍，地面不得有积水，然后铺半干混凝土（水泥、砂子体积比为1：2）（3）（4）用水灰比为0.5素水泥浆刷一遍（随铺随刷，保持浆面湿润），地面不得有积水。2、确定标高点：（1）在四周墙面和柱子上弹出完成面为1米标高线，误差...
凹印制版电镀工艺内部资料大全电镀工艺规范化管理滚筒施镀是凹版基材处理方法，也是提高凹版使用寿命的重要手段。但由于电镀工艺理论与实践相互关联的特殊性，各制版公司都以自己的经验为主，出了问题“头痛医头，脚痛医脚”，因而产生了形形色色的控制方法，没有形成一套比较科学的、具有指导性的工艺规范，致使生产中问题百出，造成许多版滚筒要返修。电镀返修量约占版滚筒产量的3%，管理较好的制版公司约为2%。返修的原因多...
