LED芯片封装工艺中焊接缺陷研究LED芯片封装工艺中焊接缺陷研究２００９年第２８卷第ｌＯ期传感器与微绦统（ＴｒａｎＳｄｕｃｅｒａｎｄＭｉｃｒｏｓｙｓｔｅｍＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ）５５ＬＥＤ芯片封装工艺中焊接缺陷研究冰余大海，文矗梅，李乎，蔡有海（重庆大学巍毫王疆学院爱毫皴拳及系统教骞部耄赢实验室，耋痰４０００４４）摘要：介绍了发光二极管（ＬＥＤ）封装工艺中常见焊接缺陷与Ｗ能存在的危害。对污染物造成...
先进的芯片尺寸封装(CSP)技术及其发展前景王振宇，成立，高平，史宜巧，祝俊（江苏大学电气信息工程学院，江苏镇江212013）摘要：概述了芯片尺寸封装（CSP）的基本结构和分类，通过与传统封装形式进行对比，指出了CSP技术具有的突出优点，最后举例说明了它的最新应用，并展望了其发展前景。关键词：微电子封装技术；芯片尺寸封装；表面组装技术：TN305.94;TN407文献标识码：A：1003-353X(2003)12-0039-051引言汽车电子装置和其...
分立器件封装及其主流类型龙乐(龙泉长柏路98号l栋208室，四川成都610100)摘要：分立器件封装也是微电子生产技术的基础和先导-本文介绍国内外半导体分立器件封装技术及产品的主要发展状况，评述了其商贸市场的发展趋势。关键词：半导体；封装；分立器件：TN305．94；TN32文献标识码：A：1681-1070(2005)02-12-61引言半导体分立器件是集成电路的前世今生，相对而言，它是单个无联系的、具有器件功能特性的管芯，封装在一个管壳内...
正文目录1.中国大陆封测市场正茁壮成长41.1.芯片性能要求不断提高，先进封装前景广阔41.2.中国大陆封测市场规模在全球已占据较高比重52.封装设备市场格局71.1.封装工艺流程一一多环节、高要求72.2.全球封装市场规模约42亿美元102.3.大基金二期已起航，卡脖子环节亟待突破113.封装设备市场格局133.1.ASMPacific(0522.HK)133.2.库力索法半导体(KS,KLIC.0)143.3.新川Shinkawa(6274.T)153.4.Besi(BESI.AS)164.国内企业进展164.1.盛...
半导体封装材料公司财务管理计划目录一、项目概况........................................................................................................2二、公司概况........................................................................................................5公司合并资产负债表主要数据..............................................................................6公司合并利润...
中小型IC设计公司的福音微电子封装与系统集成公共服务平台成立记者:程院长您好!欣闻贵研究院近期成立“微电子封装与系统集成公共服务平台”,请您详细介绍一下该平台。程:您好!在浦东新区政府和北京大学的大力支持和领导下,经过一年多的筹备,上海浦东微电子封装和系统集成公共服务平台已经正式开始运营。平台由上海北京大学微电子研究院联合多家封装企业和研究单位共同建设,在上海市浦东新区科学技术委员会、上海市集成电路行业...
三维集成封装中的tsv互连工艺研究进展收稿日期：2022-06-28三维集成封装中的TSV互连工艺研究进展吴向东（中国电子科技集团公司第43研究所，合肥230088）摘要：为顺应摩尔定律的增长趋势，芯片技术已来到超越“摩尔定律”的三维集成时代。电子系统进一步小型化和性能提高，越来越需要使用三维集成方案，在此需求推动下，穿透硅通孔（TSV）互连技术应运而生，成为三维集成和晶圆级封装的关键技术之一。TSV集成与传统组装方式相比...
大功率白光LED封装工艺及可靠性分析摘要：LED被称为第四代照明和绿色光源，核心是PN结，少数载流子注入PN结与多数载流子复合，产生光子。LED封装要完成输出电信号、可见光、保护管芯的功能。提高大功率白光LED的发光效率、均匀性和稳定性，取决于LED材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与具体应用和成本等综合因素。文章对大功率白光LED封装工艺及可靠性进行了分析。关键词：大功率白光LED；封装工艺；可靠性；PN结；发...
BGA封装技术摘要：本文简述了BGA封装产品的特点、结构以及一些BGA产品的封装工艺流程，对BGA封装中芯片和基板两种互连方法--引线键合／倒装焊键合进行了比较以及对几种常规BGA封装的成本／性能的比较，并介绍了BGA产品的可靠性。另外，还对开发我国BGA封装技术提出了建议。关键词：BGA；结构；基板；引线键合；倒装焊键合中图分类号：TN305．94文献标识码1引言在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品...
BGA封装技术摘要：本文简述了BGA封装产品的特点、结构以及一些BGA产品的封装工艺流程，对BGA封装中芯片和基板两种互连方法--引线键合／倒装焊键合进行了比较以及对几种常规BGA封装的成本／性能的比较，并介绍了BGA产品的可靠性。另外，还对开发我国BGA封装技术提出了建议。关键词：BGA；结构；基板；引线键合；倒装焊键合中图分类号：TN305．94文献标识码1引言在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品...
先进的芯片尺寸封装(CSP)技术及其发展前景王振宇，成立，高平，史宜巧，祝俊（江苏大学电气信息工程学院，江苏镇江212013）摘要：概述了芯片尺寸封装（CSP）的基本结构和分类，通过与传统封装形式进行对比，指出了CSP技术具有的突出优点，最后举例说明了它的最新应用，并展望了其发展前景。关键词：微电子封装技术；芯片尺寸封装；表面组装技术中图分类号：TN305.94;TN407文献标识码：A文章编号：1003-353X(2003)12-0039-051引...
贴片电阻规格、封装、尺寸ChipRDimensions、Footprint简述我们常说的贴片电阻(SMDResistor)叫片式固定电阻器(ChipFixedResistor)，又叫矩形片状电阻(RectangularChipResistors)，是由公司发明并最早推出市场的。特点是耐潮湿，耐高温，可靠度高，外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。按生产工艺分厚膜(ThickFilmChipResistors)、薄膜(ThinFilmChipResistors)两种。厚膜是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如玻...
纳米氧化镁改性白光LED封装光学性能探究摘要光通量、色温、显色性和光衰是白光LED的四大性能指标。本文通过在LED封装硅树脂里掺入纳米氧化镁来分析其对白光LED光源的四大性能指标的影响。结果表明适当的掺杂纳米氧化镁，能提高LED的光取出效率。关键词环氧树脂；LED封装；白光LED；纳米氧化镁；封装改性中图分类号：TB383.1文献标识码：A文章编号：1671—7597(2013)051-048-011概述发光二极管(LED)作为新型高效固体光源，具有长...
半导体封装材料项目成本费用管理目录一、产业环境分析2二、随着电子制造业向发展中国家和地区转移，近年来中国半导体行业得到快速发展6三、必要性分析7四、公司概况7公司合并资产负债表主要数据8公司合并利润表主要数据8五、项目基本情况8六、成本费用的内容和分类14七、成本费用的概念和作用15八、成本费用预测的方法17九、影响成本费用的因素20十、成本费用决策及其作用24十一、成本费用计划26十二、项目规划进度...
半导体封装材料公司企业文化管理规划目录一、中国民族文化特征2二、中国企业文化精髓6三、品牌文化的基本内容15四、解析品牌33五、礼仪保证与固化45六、教育保证49七、造就企业楷模51八、企业先进文化的体现者54九、切入点的选择60十、启动时机的选择61十一、公司简介66公司合并资产负债表主要数据67公司合并利润表主要数据67十二、产业环境分析68十三、行业概况和发展趋势68十四、必要性分析69十五、项目概况70十...
深度剖析中国LED封装产业现状及前景分析2011-01-1411:45:001分抵我们的同行|标签：|字号大中小订阅原文链接：httD：//www.chinainhb.eom/News/1/32267.html中国绿色节能环保网点击数：638发布时间：2010年9月18日來源：OFweek半导体，照明网LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装产业，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。LED封装：照明领域...
HIGHPOWERLED封装工艺一.封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。二.封装形式LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。三.封装工艺说明1.芯片检验镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill,芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求,电...
精品文档整理2011年9月21号---本文来源于网络，仅供参考，勿照抄，如有侵权请联系删除---2010《LED封装技术与灯具设计实务》培训班邀请函一、课程特色在本培训课程中逗号将会着重于让学员了解以下相关内容等知识：1、从封装各种形式与常见SMDLED封装流程、再进入封装材料的领域逗号最后藉由可靠度的测试来说明封装与热性能之间的密不可分关系逗号将让学员对于LED封装技术有进一步之了解。2、介绍LED目...
.PCB零件封装的创建孙海峰零件封装是安装半导体集成电路芯片的外壳，主要起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，它是芯片内部电路与外部电路的桥梁。随着电子技术飞速发展，集成电路封装技术也越来越先进，使得芯片内部电路越来越复杂的情况下，芯片性能不但没受影响，反而越来越强。在Cadence软件中，设计者要将绘制好的原理图正确完整的导入PCBEditor中，并对电路板进行布局布线，就必须首先确定原理图中每个...
