packagecom.mcj.utilset.android;importandroid.content.BroadcastReceiver;importandroid.content.Context;importandroid.content.Intent;importandroid.ConnectivityManager;importandroidworkInfo;/***网络连接状态变更广播监听器，其感兴趣action为ConnectivityManager.CONNECTIVITY_ACTION，*主要用于实时更新网络连接状态。注意添加权限android.permission.ACCESS_NETWORK_STATE。*强烈建议在代码中进行BroadcastReceiver...
.第1章集成电路封装概论2学时第2章芯片互联技术3学时第3章插装元器件的封装技术1学时第4章表面组装元器件的封装技术2学时第5章BGA和CSP的封装技术4学时第6章POP堆叠组装技术2学时第7章集成电路封装中的材料4学时第8章测试概况及课设简介2学时一、芯片互联技术1、引线键合技术的分类及结构特点？答：1、热压焊：热压焊是利用加热和加压力，使焊区金属发生塑性形变，同时破坏压焊界面上的氧化层，使压焊的金属丝与焊区金属接触面...
一、填空题1、将芯片及其他要素在框架或基板上布置，粘贴固定以及连接，引出接线端子并且通过可塑性绝缘介质灌封固定的过程为狭义封装;在次基础之上，将封装体与装配成完整的系统或者设备，这个过程称之为广义封装。2、芯片封装所实现的功能有传递电能；传递电路信号；提供散热途径；结构保护与支持。3、芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割、芯片贴装、芯片互连、成型技术、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码。4、芯片贴装的...
先进的芯片尺寸封装(CSP)技术及其发展前景王振宇，成立，高平，史宜巧，祝俊（江苏大学电气信息工程学院，江苏镇江212013）摘要：概述了芯片尺寸封装（CSP）的基本结构和分类，通过与传统封装形式进行对比，指出了CSP技术具有的突出优点，最后举例说明了它的最新应用，并展望了其发展前景。关键词：微电子封装技术；芯片尺寸封装；表面组装技术：TN305.94;TN407文献标识码：A：1003-353X(2003)12-0039-051引言汽车...
分立器件封装及其主流类型龙乐(龙泉长柏路98号l栋208室，四川成都610100)摘要：分立器件封装也是微电子生产技术的基础和先导-本文介绍国内外半导体分立器件封装技术及产品的主要发展状况，评述了其商贸市场的发展趋势。关键词：半导体；封装；分立器件：TN305．94；TN32文献标识码：A：1681-1070(2005)02-12-61引言半导体分立器件是集成电路的前世今生，相对而言，它是单个无联系的、具有器件功能特性的管芯，封装...
常见SPDT继电器的原理图和封装设计1、5引脚SPDT继电器的原理图和封装设计邓小平系统提供的5引脚SPDT继电器原理图符号见图1，图中1号引脚为COM公共端，2号引脚为NC（NormalClose常闭），3号引脚为NO（NormalOpen）常开，4、5号引脚为无极性线圈。默认的封装是DIP-P5/X1.65，该封装长35.5mm*宽21.6mm，尺寸比较大，在教育机器人驱动控制时一般使用小功率如HHC66A(T73)继电器，但是一般生产厂家给出的器件说明书中的电...
4.电子封装技术发展现状及趋势-39-收稿日期：2022-08-15电子封装技术发展现状及趋势龙乐（龙泉天生路205号1栋208室，成都610101）摘要：现今集成电路晶圆的特征线宽进入微纳电子时代，而电子产品和电子系统的微小型化依赖先进电子封装技术的进步，封装技术已成为半导体行业关注的焦点之一。主要介绍了近年来国内外出现的有市场价值的封装技术，详细描述了一些典型封装的基本结构和组装工艺，并指出了其发展现状及趋...
TMS320DM6446论文：嵌入式视频监控系统的关键技术研究【中文摘要】视频监控系统是一种结合了计算机技术、图像压缩技术、多媒体技术、网络技术等多项技术的计算机系统，它已广泛地被应用在医院、学校等多个场所,监控系统发展至今共经历了模拟视频监控、数字视频监控和嵌入式视频监控三个阶段，无论在哪个阶段,监控系统的设计都需要有一整套方案,主要包括监控终端、接收终端以及传输协议三方面的设计。本文的嵌入式视频监控系统采...
IPoverDVB封装技术效率分析栗志意1,赵建国2,坚1晏(1.清华大学电子工程系,北京100084;2.新华通讯社,北京100803)摘要:为了提高实际数字视频广播的因特网协议(IPoverDVB)系统的封装效率,详细分析了目前普遍采用的多协议封装(MPE)以及由IETF(theinternetengineeringtaskforce)提出的单向轻简封装(ULE)各自的封装过程,并在此基础上给出了统一的封装效率计算公式。通过对局域网及卫星数据广播网2种实际网络环境中的IP包包长分布进行统...
中国半导体封装测试工厂上海华旭微电子有限公司上海芯哲微电子科技有限公司沈阳中光电子有限公司超威半导体公司葵和精密(上海)新义半导体快捷半导体安靠封测(上海)东莞乐依文半导体有限公司日月光(威海)日月光(上海)威宇半导体日月芯嘉盛半导体罗姆电子(天津)有限公司长风尼西成都亚光电子股份有限公司宏茂微电子上海斯伦贝谢智能卡技术有限公司飞思卡尔半导体晶诚（郑州）科技有限公司银河微电子捷敏电子捷敏电子(...
中国半导体封装测试工厂上海华旭微电子有限公司上海芯哲微电子科技有限公司沈阳中光电子有限公司超威半导体公司葵和精密(上海)新义半导体快捷半导体安靠封测(上海)东莞乐依文半导体有限公司日月光(威海)日月光(上海)威宇半导体日月芯嘉盛半导体罗姆电子(天津)有限公司长风尼西成都亚光电子股份有限公司宏茂微电子上海斯伦贝谢智能卡技术有限公司飞思卡尔半导体晶诚（郑州）科技有限公司银河微电子捷敏电子捷敏电子(合肥）通用半...
wwdianzifengzhuang/电子封装用复合导热绝缘环氧胶粘剂的研制电子封装用复合导热绝缘环氧胶粘剂的研制摘要：以环氧树脂E-44为基体,通过加入不同量和种类的导热绝缘填料氮化硅、氮化硼、氧化铝、碳化硅来调节胶粘剂的导热性能,通过加入不同量的增塑剂来调节胶粘剂的粘度和韧性以适应于工业化涂布生产。重点研究了胶粘剂的粘度、导热性等性能与配方之间的关系,确定了一种适合于工艺生产、综合性能良好的电子封装用导热绝缘环氧胶...
最近，正在学习ASP.NET服务器控件封装相关的知识，把自己学到的和大家分享下。本次内容的概要如下：1.事件以及为什么需要事件驱动机制；2.回发的原理；3.异步回调的原理；4.事件回发的实现；5.异步回调的实现。了解了本次内容的概要，接下来就分节次说明了。1.事件以及为什么需要事件驱动机制在C#语言详解一书中对事件的定义是“事件是一种使对象或类能够提供通知的成员”，在这里换句话说就是页面中已注册事件的对象能够对用户...
新版对DVB多协议封装中的IP数据的分析汇编摘要：随着通信技术对安全保密要求的提高，常规的网络通信、无线电通信很少用来传输特殊用途的信息，而卫星信道越来越多地被用来传送某些信息如IP数据。为了获取这类信息，对承载IP数据的DVB标准及多协议封装(MPE)进行了深入研究，并结合实际数据使用专业软件对数据传送方式进行了详细分析，得到了负载内容，说明了信息获取的大致手段。关键词：DVB；MPE；MPEG-2；IP中图分类号：***文...
BGA封装技术摘要：本文简述了BGA封装产品的特点、结构以及一些BGA产品的封装工艺流程，对BGA封装中芯片和基板两种互连方法--引线键合／倒装焊键合进行了比较以及对几种常规BGA封装的成本／性能的比较，并介绍了BGA产品的可靠性。另外，还对开发我国BGA封装技术提出了建议。关键词：BGA；结构；基板；引线键合；倒装焊键合中图分类号：TN305．94文献标识码1引言在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品...
集成电路封装形式介绍BGABGFP132CLCCCPGADIPEBGA680LFBGAFDIPFQFP100LJLCCBGA160LLCCLDCCLGALQFPLQFP100LMetalQual100LPBGA217LPCDIPPLCCPPGAPQFPQFPSBA192LTQFP100LTSBGA217LTSOPSIP:单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列,引脚节距等特征与DIP基本相同.ZIP:Z型引脚直插式封装.该类型的引脚也在芯片单侧排列,只是引脚比SIP粗短些,节距等特征也与DIP基本相同.S-DIP:收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节...
分立器件封装及其主流类型龙乐(龙泉长柏路98号l栋208室，四川成都610100)摘要：分立器件封装也是微电子生产技术的基础和先导-本文介绍国内外半导体分立器件封装技术及产品的主要发展状况，评述了其商贸市场的发展趋势。关键词：半导体；封装；分立器件中图分类号：TN305．94；TN32文献标识码：A文章编号：1681-1070(2005)02-12-61引言半导体分立器件是集成电路的前世今生，相对而言，它是单个无联系的、具有器件功能特性的管芯...
在中国集成电路产业的发展中，电子封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的高速发展那样抢眼，但也一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来随着国内本土电子封装测试企业的快速成长以及国际及台湾半导体公司向国内大举转移电子封装测试能力，中国的集成电路电子封装测试行业更是充满生机。2001年到2005年，国内电子封装测试业销售收入由142.9亿元扩大到344.91亿元。其年均增长率达到19.3%。到2005年底，国内集成电...
中国半导体封装测试工厂上海华旭微电子有限公司上海芯哲微电子科技有限公司沈阳中光电子有限公司超威半导体公司葵和精密(上海)新义半导体快捷半导体安靠封测(上海)东莞乐依文半导体有限公司日月光(威海)日月光(上海)威宇半导体日月芯嘉盛半导体罗姆电子(天津)有限公司长风尼西成都亚光电子股份有限公司宏茂微电子上海斯伦贝谢智能卡技术有限公司飞思卡尔半导体晶诚（郑州）科技有限公司银河微电子捷敏电子捷敏电子(...
